Напряжение питания платы, Как лучше разводить Опции

[Шнекоход]

Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

[Pronic]

На двухслойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

Вот довольно удачная плата получилась. VGA, USB 2.0, LAN 10/100 - все работает устойчиво, с запасом.
 2L_6U.pdf ( 418.55 килобайт ) Кол-во скачиваний: 394

В первой жизни была на 4 слоях, потом решили сэкономить, еще и по экспресс-технологии (0.2/0.2, D0.3/0.8) чтоб изготовили.
Делал в порядке эксперимента, вероятность успеха была 30%.
Без крайней необходимости так делать не надо!

Выспоренную шоколадку (censored) не выдали...

Базовые правила просты.
Земля - в первую очередь. Связность земли - тоже в первую. На 4 слоях землю без вариантов кладем сплошным слоем, и пятаки переходных отверстий на слое GND, PWR нужно сделать минимального диаметра.
На 2 слоях конструируем сплошную землю (насколько возможно) из перекрывающихся полигонов. Гвоздей переходных побольше бы надо для их соединения. Питающие линии желательно соединять дублированными VIA. Но если в земле образуются большие окна, надо разрезать края, чтоб не было колец-антенн.
Петель и колец по питанию не надо допускать. На моей плате - кажется, что внизу закольцовано, на самом деле структура древовидная, входы на верхнем разъеме.

[vicnic]

Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

ИМХО, в двухслойных платах питание ведем проводником, например, по верхней стороне платы, максимально широким, на сколько позволяет топология, последовательно присоединяясь к каждому элементу цепи. Другую сторону платы по мере возможности заливаем полигоном земли.
В многослойных платах уже проще, можно попытаться выделить один слой под питания, разведя их полигонами. При использовании большого количества питаний можно выделить два слоя.
Аналогично и земли, убираем во внутренние слои, в случае необходимости разделяем аналоговые и цифровые земли. Подключение элементов - через переходные отверстия, желательно не одно, а несколько, например 3-5 штук.

[PCBtech]

Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

Разводка питания и развязка по питанию для печатных плат >