Чем богаты, тем и рады. Изготавливаю, в виду ничтожно малого тиража, платы сам, потому делать металлизированные отверстия не имеется возможным.
Встечаются компоненты, выводные, которые заслоняют своим корпусом контактную площадку с верхней стороны платы, например, реле. Паять их можно только с обратной стороны, или ставить на длинные ноги.
Раньше при разводке платы врукопашную переставлял каждый проводник, который нужно подвести именно с обратной стороны платы, но пересел на Altium и надеюсь здесь это можно автоматизировать.
В качестве эксперимента назначил в свойствах вывода реле размеры верхней контактной площадки =0. Но ему все-равно, подводит дорожки даже к несуществующей площадке.
Как можно решить эту задачу правильно?
Как запретить подвод дорожек с верхнего слоя, Неметаллизированное отверстие, пайка возможна только с изнанки
Mar 6 2010, 21:45
