Стек слоев и стек ПО, для МПП Опции

[kstk]

При проектировании МПП возникло несколько вопросов относительно стека слоев МПП вплане реализуемости самой МПП. Думаю отталкиваться от примерно таких стеков:
а)1-TOP, 2-GND, 3-POWER, 4-GND, 5-SIGNAL, 6-GND, 7-POWER, 8-GND, 9-SIGNAL, 10-GND, 11-BOTTOM;
б)1-TOP, 2-GND, 3-SIGNAL, 4-GND, 5-POWER, 6-GND, 7-SIGNAL, 8-GND, 9-POWER, 10-GND, 11-SIGNAL, 12-GND, 13-SIGNAL, 14-GND, 15-BOTTOM.
(POWER, GND - плэйны по которым, вероятно, может лечь часть проводников). Хотелось бы иметь все внутренние сигнальные слои и слои питания изолированными слоями земли, это связано с требованиями по помехо- и шумо-защищенности.
Вопросы:
1. Понятно, что число слоев нечетно, посему хотелось бы узнать - насколько это реализуемо и каким образом можно довести такой стек до четного числа?
2. Какие толщины слоев возможно выбирать при проетировании стека, как слоев металлизации, так и слоев диэлектрика? Где разместить prepreg, где core? В имеющемся документе duraver_fr4.pdf, скачанном с ncab.ru, указаны минимальные значения толщин слоев диэлектриков - 3mil, у нас же имеется в наличии несколько референсов с использованием толщин 2mil. Насколько возможно использование дробных значений толщин как для толщины диэлектрика, так и толщины слоя металла? Какова должна быть конечная толщина платы(или это не имеет особенного значения)? Толщины слоев имеют значение, т.к. потом по ним будут расчитываться геометрические размеры проводников, удовлетворяющие определенным импедансам. Плата будет вставляться в разъемы PCI и PCI-Express.
3. Хотелось бы иметь стек переходных отверстий(ПО), который бы включал в себя глухие ПО 1-3, 1-5, 1-7, 1-9 слоев. Как релизовать такие переходы? Одним ПО, составными ПО и каким образом? Какие требования должны быть учтены при закладывании стека с такими ПО.