Спрошу про Экспедишн, EE2007.7 Опции

[dysan]

1.Пытаюсь протянуть дифпару от планарных ног микросхемы. Не могу понять от чего зависит как Экспедишн начинает тянуть дифпару. Я вроде указал ему галкой prefer в PadEntry вариант когда дорожка к углу КП подводится, нет он мне либо с середины КП начинает, либо если с одной КП начинает с одного угла, то с другой - с дальнего а не с ближнего, т.е. увеличивает зазор(делает конвергенцию, хотя я ее ограничил), вместо того, чтобы его уменьшать.
2.Хотелось бы использовать следующий стек ПО по слоям 1-2, 2-3, 3-8. Т.е. тянуть с 1 слоя на 8 и ставить ПО сначала 1-2, потом прямо под ней встык 2-3, потом глухое ПО под ними же 3-8 и уже на 8 слое продолжать тянуть дифпару. Как это все настроить, чтобы можно было это тянуть не выходя из режима интерактивной трассировки для того, чтобы поставить одно ПО под другим и потом опять входить в интерактивную трассировку? И где надо какие настройки вводить, чтообы можно было одно ПО для данной цепи на другое ставить или перекрывать их?