реклама на сайте
подробности

 
 
> Несоответствие метода испытания по ГОСТ Р 51317.4.1, столкнулся с проблемой
insector
сообщение Jan 26 2011, 07:59
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 114
Регистрация: 29-11-07
Из: Россия
Пользователь №: 32 816



Здравствуйте !
Прошу помочь со следующей проблемой.
Имеется плата 100х50 шестислойка с ARM9 + DDR + NAND flash + питание и декодеры разные. По краям разъемы.
Нужно провести испытания на ЭМС, а именно на статику.
ГОСТ Р 51317.4.1 в разделе 7.1 про устройство рабочего места указывает, что испытуемый девайс должен устанавливаться над заземляющей пластиной на расстоянии 0.1 метра.
Испытатель в нашей конторе испытывает нашу плату, помещая ее на расстоянии 1 см (почти спичечный коробок), причем края платы еще и свисают. Он под них подлезает элекстростатическим пистолетом и стреляет в лист заземления. Плата валится при контактном разряде на 2кВ. И это еще надо учесть, что поле ослабевает по мере удаления от источника помехи в квадрат расстояния.
Спросили его - почему так ? Он сказал, что скопировал стенд из сертификационного центра. Может так испытывают на какой-то другой ГОСТ ? Причем так проходят испытания другие платы, но на них максимум что стоит - PIC16Fxxx и микрухи 485-го интерфейса, двухслойки.
У меня вопросы:
1. Правильно ли так испытывать ? А то может при таком расстоянии можно просто убиться, но не защитить плату с теми м/сх, что у нас стоят.
2. Почему расходится стенд в сертиф. лаборатории и в ГОСТ ?

Плата вроде разведена по уму, но без фанатизма в защитных цепях.
У кого есть опыт по испытаниям и сертификации, подскажите ?


--------------------
Гибрид мастерской и гостинной с уклоном в музей и гараж - вот мой дом :)
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd June 2025 - 11:43
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01339 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016