|
Ищем на данный момент оборудование для пайки BGA и не можем выбрать. Примерные критерии - только конвекционного типа, возможность точного (оптического) позиционирования компонента, пайка бессвинцовых микросхем, цена около ляма. В общем что то типа MPL3100-3200 или APR-5000. Собственно вопросы к тем, кто с этим оборудованием работает. Что из оборудования можете посоветовать? Может есть какие отзывы по этим установкам?
PS. И может немного не в тему, хотелось бы понять трудоемкость работы с этим оборудованием, то есть допустим имеется 100 плат, на каждой по два PBGA196 (шаг 1мм), сколько примерно потребуется времени для их монтажа, или проще говоря, сколько _реально_ времени уходит на пайку одного корпуса?
|
Оборудование по пайке BGA., отзывы, рекомендации?
Nov 17 2010, 14:23
