Методы оформления площадок типа ThermalPad, PowerPAD, встречаются требования, что не вся площадка должна быть открыта Опции

[Hoodwin]

Вот периодически встречаются такие вот заметки, вроде вот этой от ADI:

To maximize the coverage and adhesion between the ADC and the PCB, a silkscreen should be overlaid to partition the continuous plane on the PCB into several uniform sections. This provides several tie points between the ADC and the PCB during the reflow process. Using one continuous plane with no partitions guarantees only one tie point between the ADC and the PCB.

Подобные тексты у меня всегда вызывают некоторое недоумение, поскольку опыт производства показывает, что технологи любят автоматически удалять всякую шелкографию, которая налезает на зоны открытой паяльной маски. Чаще всего к таковым случаям относятся надписи refdes, которые обычно вначале стоят как попало, и не всегда с первого раза за всеми углядишь. Но тут то просто прямым текстом предлагается рисовать шелкографию поверх контактной площадки. Подозреваю, что кончится это потом тем, что надо будет явно в требованиях писать, что это не для удаления, и потом все равно кто-нибудь обязательно пропадет. В общем, хотелось бы по-другому это как-то решить.

Вот пока что пришло в голову сделать все то же в слое solder mask, но не в падстеке, а прямо в футпринте, нарисовал не один квадратик, а 9. Аналогично поступил с паяльной маской. Смущает только, правильно ли выбраны пропорции закрытой и открытой меди.