Здравствуйте! Какое нужно минимальное количество слоев для платы процессорного модуля, проц: BGA-361 шаг 0,8 мм (3 питания, 1.2 Vcore+1.8 DDR+3V3 System), DDR2 (16-bit databus), FLASH (8 bit databus), внешний разъем SO-DIMM (как разъем для памяти) с выведенными интерфейсами: 200 i/o. Плата примерно 70x50 мм Подскажите навскидку плюс-минус. Хочу оценить стоимость платы, разработка серийная
Сообщение отредактировал evgforum - Feb 15 2011, 16:57
|