Развязывающие емкости под 484-pin BGA., проблема размещения Опции

[Fynjisx]

Кто сталкивался с проблемой размещения 0402 корпусов емкостей под BGA корпусом? Скажите если с каждого pad делать сквозные Vias то удастся ли запихнуть между ними всю развязку? Как поступают в данном случае? Т.е делают все отверстия под BGA - сквозными и развязку устанавливают не сразу, а немного подальше, отводя небольшую дорожку либо же как то умудряются сразу поставить емкости? А может отверстия не делают все сквозными?

[_3m]

Кто сталкивался с проблемой размещения 0402 корпусов емкостей под BGA корпусом? Скажите если с каждого pad делать сквозные Vias то удастся ли запихнуть между ними всю развязку? Как поступают в данном случае? Т.е делают все отверстия под BGA - сквозными и развязку устанавливают не сразу, а немного подальше, отводя небольшую дорожку либо же как то умудряются сразу поставить емкости? А может отверстия не делают все сквозными?

если шаг бга 0,8 то 0402 не влезает между via. Влезает 0201.
Поступают так:
* самое распространенное - жертвуют частью via чтобы освободить место под емкости
* ставят емкости 0201
* если via убрать никак нельзя то готовьте $$$ на технологические изощрения вроде via-in-pad, copper-filled microvia и тому подобное.

Ставить развязывающие емкости "немного подальше" - это смотря насколько "немного". Если 2мм - ставьте а если "за пределами бга" то совершенно недопустимо.

[Владимир]

если шаг бга 0,8 то 0402 не влезает между via. Влезает 0201.

Влезают прямо в притык. Только футпринту должны по IPC класс плотности "C" и разрещить Via под площадками конденсаторов

[HardJoker]

Кто сталкивался с проблемой размещения 0402 корпусов емкостей под BGA корпусом? Скажите если с каждого pad делать сквозные Vias то удастся ли запихнуть между ними всю развязку? Как поступают в данном случае? Т.е делают все отверстия под BGA -

Проблем размещения емкостей 0402 под BGA с шагом не менее 0.8mm нет. "Впихивать" ничего не требуется, достаточно указать в описании заказа, например, http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/135, - опцию "тенгирование переходных отверстий", которые в данном случае размещаются внутри SMD-площадки компонента.

[squli]

Кто сталкивался с проблемой размещения 0402 корпусов емкостей под BGA корпусом? Скажите если с каждого pad делать сквозные Vias то удастся ли запихнуть между ними всю развязку? Как поступают в данном случае? Т.е делают все отверстия под BGA - сквозными и развязку устанавливают не сразу, а немного подальше, отводя небольшую дорожку либо же как то умудряются сразу поставить емкости? А может отверстия не делают все сквозными?

для шага 1мм я поступил следущим образом:
1. сквозные отверстия выводились от центра по диагоналям в разные стороны, поэтому остался крестообразный промежуток
2. от двух соседних падов земли и питания делалось одно переходное отверстие
3. места получилось вполне достаточно. все работает, нареканий нет.

и вопрос: при минимуме свободного места, можно ли ставить емкости вокруг БГА друг над другом, чтобы два кондесатора подключались через одно переходное отверстие?

[Fynjisx]

для шага 1мм я поступил следущим образом:
1. сквозные отверстия выводились от центра по диагоналям в разные стороны, поэтому остался крестообразный промежуток
2. от двух соседних падов земли и питания делалось одно переходное отверстие
3. места получилось вполне достаточно. все работает, нареканий нет.

и вопрос: при минимуме свободного места, можно ли ставить емкости вокруг БГА друг над другом, чтобы два кондесатора подключались через одно переходное отверстие?

Поискав на форуме, я нашел рекомендации использования уменьшенного footprint для 0402, с pad's dimensions 0.5x0.5. Это и сделал. Все pads с корпуса BGA уходят на сквозные переходные отверстия и всё влазит.

и вопрос: при минимуме свободного места, можно ли ставить емкости вокруг БГА друг над другом, чтобы два кондесатора подключались через одно переходное отверстие?

ставьте кто запрещает, единственное только если они не являются развязывающими для BGA. Иначе толку от них не будет.