Есть микросхема, в BGA-корпусе с теплоотводящей площадкой сверху, от которой требуется отвести тепло. В даташите на микросхему сказано, что давление на поверхность кристалла не должно превышать 65 PSI, оптимальным считается давление 30-40 PSI. Вопрос в следующем: Как рассчитать момент затяжки (или усилие затяжки) винтов радиатора, зная рекомендуемое давление на поверхность микросхемы?
Сообщение отредактировал Alexer - Dec 2 2010, 18:18
|