Доброе время суток.
Доделываю плату на трех слоях – 1) сигнальные цепи 2) полигон земли на ядре, через препрег от сигнальных 3) полигон питания – можно либо на другой стороне ядра либо на препреге
С точки зрения технологии и экономии что лучше сделать с неиспользуемым четвертым слоем? Если не использовать, то какой слой лучше не использовать – внутренний или один из наружных? Можно ли нанести маску только на одну сторону платы?
Спасибо.
|