|
Добрый день, есть ли в обычных толстых(>=0.25um) техпроцессах операции, требующие отсутствия кислорода в воздухе (не считая само собой операций в плазменной камере)?
Ведь кислород воздуха моментально окисляет и кремний (на пару нм), и алюминий, да и вообще многие металлы.
Или на это забивают, и работают не обращая внимания на эту оксидную пленку?
Опять же, gate oxide может быть тоньше 3nm для низких напряжений питания, и тут уж точно так просто не отделаться...
И наконец, окисляет ли кремний водяные пары при комнатной температуре?
--------------------
|
Операции с кремнием без доступа воздуха
Aug 20 2011, 00:32
