Модуль GPS EB-570 Опции

[Adlex]

Доброго времени суок всем! Если кто работал с выше упомянутым модулем прошу подсказать следующее:
В даташите на него (стр. 11) Приводится рекомендуемый Паттерн и указание для зоны под корпусом модуля :" Center area. No solder mask. No solder paste."
Чем это вызвано? и могу ли я в зоне под корпусом проводить дорожки (напр. питание), полигон GND, ставить виа. А на внутренних слоях в этой зоне?.
Заранее Всем спасибо

[vicnic]

Доброго времени суок всем! Если кто работал с выше упомянутым модулем прошу подсказать следующее:
В даташите на него (стр. 11) Приводится рекомендуемый Паттерн и указание для зоны под корпусом модуля :" Center area. No solder mask. No solder paste."
Чем это вызвано? и могу ли я в зоне под корпусом проводить дорожки (напрю питание), ствить виа. А на внутренних слоях в этой зоне?.
Заранее Всем спасибо

В даташите на модуль я не вижу рекомендаций. По моему опыту: была разводка, где присутствовал GPS модуль LEA-5H.
Все цепи были выведены только наружу, внутри залито земляным полигоном и прошито переходными. Проводников под модулем ни в одном слое не вёл, благо места было много.

[Adlex]

Вот для справки сам даташит и рисунок из него с рекмендациями по паттерну

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 EB_570_Data_Sheet_V1.4.pdf ( 421.74 килобайт ) Кол-во скачиваний: 104

 

[vicnic]

Вот для справки сам даташит и рисунок из него с рекмендациями по паттерну

С площадками все понятно, даташит я нашел. Мне не до конца понятно по маске: там должно быть залито маской или нет?
А нужно ли заливать полигоном земли в середине и прошивать переходными?
В моём варианте было очень подробное описание, как рекомендуют разводить.
Вообще, у производителя есть какой-нибудь свой кит с описанием? Это может реально помочь, поищите у производителя на сайте.

[Adlex]

Спасибо за ответ, кит-то есть и документацию на него я скачал, но там еще меньше информации, чем в даташите (описана работа с уже готвой платой). Я пока не знаю, нужно мне что-либо тазводить (или делать полигон) в зоне под корпусом - работа над платой токо начинается, еще есть некоторые работы по схемотехнике всей платы. Просто заранее хочу понять. что я могу делать, а что нет... Может в понедельник попробую отправить вопрос производителю.

[vicnic]

Спасибо за ответ, кит-то есть и документацию на него я скачал, но там еще меньше информации, чем в даташите (описана работа с уже готвой платой). Я пока не знаю, нужно мне что-либо тазводить (или делать полигон) в зоне под корпусом - работа над платой токо начинается, еще есть некоторые работы по схемотехнике всей платы. Просто заранее хочу понять. что я могу делать, а что нет... Может в понедельник попробую отправить вопрос производителю.

Я посмотрел другой даташит с сайта производителя (пометка catalog v1.0). Там есть небольшая подсказка: дно корпуса помечено, как площадка GND.
Поэтому с 90% уверенностью могу сказать, что на плате под дном должна быть земля, прошитая несколькими переходными, открытая от маски.
Но паять дно модуля к плате не надо, должно хватить контакта.

[Adlex]

Т.е. просто экран получается. Ну что ж спасибо за подсказку

[vicnic]

Т.е. просто экран получается. Ну что ж спасибо за подсказку

От греха подальше я бы переспросил службу поддержки.