заливка компаундом: есть ли параметры, помогающие определить нужный тип (вязкость?), Нужно чтобы компаунд не проникал в щель 0.3 мм. Опции

[Ruslan1]

Здравствуйте!
Есть изделие , в котором есть на корпусе разъем, между конструктивными элементами разъема есть щель где-то 0.3мм (там две части защелкнуты друг в дружку и немного болтаются, http://media.digikey.com/photos/Bulgin%20Photos/PX0447.JPG )

Хочется залить изделие изнутри компаундом. Проблема в том, чтобы компаунд не вытекал наружу через эту щель до затвердевания.
Дубовый вариант- засиликонить разъем изнутри и потом заливать, но технологически сложно. Может быть, можно взять компаунд, который просто в силу характеристик (вязкости?) не прольется в эту щель ?

Подскажите пожалуйста, можно ли каким-то образом теоретически посчитать, что брать, какая вязкость жидкости нужна?

Вот смотрю на таблички:
http://www.barbarosa.hr/materijali/upload/...ijevanje_GB.pdf
http://www.peters.de/images/download/produ...ht/pi1265e3.pdf

Вижу очень разную вязкость, думаю что именно по вязкости и нужно выбрать?

Так как нужна механическая прочность, то смотрю на эпоксидные заливки (epoxy).
вижу в описании иногда "good flowbility". А мне, как я понимаю, нужно "bad". но вот насколько "bad", понять не могу