Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Еxposed pad на брюхе преобразователя типа LM5005 или LM5575
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Силовая Электроника - Power Electronics > Компоненты Силовой Электроники - Parts for Power Supply Design
SKov
В DS указан пример pcb на котором под брюхом в плате сделано несколько переходных отверстий
для улучшения вентиляции и передачи тепла на обратную сторону платы., где есть дополнительный
полигон для рассеивания тепла. Может, лучше термопаста? Или просто пайка брюха и проходящего
под ним полигона (с отверстиями рядом с микросхемой) ?
У кого какой положительный /отрицательный опыт отвода тепла от брюха?
_pv
Цитата(SKov @ Mar 2 2012, 00:17) *
У кого какой положительный /отрицательный опыт отвода тепла от брюха?

радиатор сверху sm.gif

гугл по запросу "qfn pad via" много полезных аппноутов показывает.
судя по ним тепловое сопротивление уменьшается конечно, но не так чтобы очень уж сильно, процентов 20 в лучшем случае.
заодно это добавляет изрядный геморрой с пайкой, так как паста в незакрытые отверстия потечёт.
с этим можно бороться например закрывая отверстия маской и/или делая площадку под пасту не сплошной, а небольшими квадратиками не совпадающими с отверстиями
опять же делать маску на площадке как-то не очень красиво, а с обратной стороны закрывать тоже не очень хорошо, т.к. если при пайке нагретый воздух/пары оттуда захотят вылезти отодвинув чип - не хорошо получится.
опыт такой что если спрашивать про это людей непосредственно ответственных за пайку, то они, не смотря на рекомендации даташитов, будут говорить (не безосновательно), что переходные отверстия в площадках делать крайне не рекомендуется.

V_G
Применяю LM22676. Паяю exposed pad (да и в даташите пишут про пайку, а не про термопасту). Переходные отверстия также заливаются припоем. В данном случае они не для вентиляции, а для улучшения теплопередачи с верхней на нижнюю сторону платы с большим теплоотводящим полигоном.
Был вариант не источника питания, а усилителя мощности, где полигон на обратной стороне платы был открыт для привинчивания к радиатору. Площадь exposed pad по максимуму забита переходными отверстиями
SKov
Цитата(V_G @ Mar 2 2012, 03:01) *
Применяю LM22676. Паяю exposed pad (да и в даташите пишут про пайку, а не про термопасту). Переходные отверстия также заливаются припоем. В данном случае они не для вентиляции, а для улучшения теплопередачи с верхней на нижнюю сторону платы с большим теплоотводящим полигоном.
Был вариант не источника питания, а усилителя мощности, где полигон на обратной стороне платы был открыт для привинчивания к радиатору. Площадь exposed pad по максимуму забита переходными отверстиями

Пайка под брюхом означает фен. А не хотелось бы. А как пайка vs термопаста?
V_G
Я паяю в ИК печке, потому проблем таких нет.
Термопаста, конечно, похуже тепло проводит. Ну, и смотреть по даташиту надо, может, пад должен иметь электрический контакт (возвращаясь к усилителям, там это земля). В даташите на LM22676 тоже пишется о припое, так что я и не выбирал особо.
А так - пробовать надо!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.