Народ! Поможите, плиз.

При использовании Copper pour заливка одних компонентов происходит с применением thermal relief, а других (там где плотность повыше) - нет - заливает ноги микросхем, подключенных к этой pour сплошняком. См. картинку - С53б С54 с рельефом, а выводы DA10 - залиты к чёрту. Другой Copper pour - L3 с рельефом, DA10 - фиг. И так по всей плате.

В падстеках галочка "Flood planes/pours" снята у всех падстеков, кроме VIA1 (да и эту снимал - не помогает, via становятся с рельефом, а пины как были залиты, так и остались). Дюже скучно везде anticopper рисовать, да и впервые с этим столкнулся - раньше всё нормально было. Может, где-то глобальная установка есть - подозреваю, что там где подключение copper pour к ногам возможно с терморельефом, там эта прога делает с ним, а там где терморельеф приведёт к отключению pour'а от ноги - заливает.


Нажмите для просмотра прикрепленного файла


SOS! Плату у же позавчера должен был сдать, а тут такая фигня...

OrCAD 16.2, Layout plus.

На картинке явно заметно, что thermal relief используются как большие (С53), так и маленькие (VD14). Большие явно великоваты для DA10, там в падстеках какие настройки сейчас?
Похоже, что оно действительно не может сделать TR к выводам, но отцеплять полигон не желает.

А зачем рисовать anti-copper? можно же просто pour укоротить.

PS. А чем плохо делать SMD компоненты без thermal relief? При нынешней автоматической сборке в печке локального перегрева нету. А компонент с Thermal PAD особо другой технологии и не позволяет.

Настройки в падстеках - никаких. Всё поотключено от "Non-plated", до "Flood planes/pours". Пин существует только в слоях TOP, SMTOP и SPTOP. Это раз.

"Похоже, что оно действительно не может сделать TR к выводам, но отцеплять полигон не желает" - вот уж воистину так. Раньше, если оно не могло TR сделать - ну и не надо, типа, пин "unconnected", довёл дорогу вручную и замечательно. А сейчас оно почему-то решило пины коннектить что назвыается любой ценой.

Pour укоротить - никак. Это земляная заливка вообще по всей плате. Там эта проблема ещё как минимум в десяти похожих местах.

А без терморельефа делать плохо не потому, что перегрев, а потому что (ИМХО) недогрев возникает. Проверял - сдавал платы в монтаж и так и так, так вот без рельефа пропаяны гораздо хуже, а врукопашную поправить без рельефа - вообще проблема - не прогреешь.

А вот так у меня получилось. См. картинку.

Кстати, в хорошей печке прогревается неплохл.

что-то не работает...
то есть вообще никакого эффекта

А эффект этот в герберах, или на экране наблюдаете? Просто была подобная ситуация - отображается на экране без рельефа, но в герберах в результате порядок.

1) Какие настройки thermal relief?
2) Какие настройки route spacing?

Подозреваю, что если проводники TR получаются такие, что между ними зазор меньше, чем полагается по track-to-track spacing, то оно оставляет заливку.

Хотя... поэкспериментировал тут. Все несколько примитивнее. Spoke width у TR не должна быть больше, чем ширина КП. Пока меньше, делает TR, как больше - заливает. На зазоры не реагирует практически.

Вай, дарагой Hoodwin, бальшой тебе спасиб, однако. А то моя уже себе вся голова сломал...

Серьёзно - всё получилось как надо, УРА!!!

Теперь о том - почему и как получилось.

Global spacing - всё по 0,2. Но это, походу, тут ни причём.
Настройки TR "до" - 0,3; 0,3; 0,3.

После установки Spoke width на 0,25 - всё стало штатно (где надо - там TR, где не надо - льёт, соответственно).
Поэкспериментировал - как только spoke становится равен или шире чем ПАДСТЕК (зазор тут тоже ни при чём, судя по всему) - всё, заливает сразу и сплошняком. Если spoke меньше - всё гуд. Во блин... И надо полагать это никакими коррективами ни в каких инишниках не лечится. Мда. Ну что ж - "опыт, сын ошибок трудных".

За наводку аще раз - поклон.


Ну да, пока сообщение достукивал, уже и редактуру вашего поста, прочёл.

Вообще я их не люблю. Они вечно получаются уродские, чуть где проводник близко проходит, половина отводов пропадает. В итоге я их с SMD поизводил все. Индукционный паяльник и подогревательный стол пришли им на замену.