Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: применение MVO привело к багу
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
Radius-e
Доброго дня, коллеги! При работе над проектом столкнулся со странным поведением MVO (Multiple Via Objects). После удаления не подключенных к слоям площадок MVO отверстие проходит через этот слой (металлизации) без отступа и DRC указывает на КЗ. После сдвига MVO отступ появляется но только для этого экземпляра, а другие сидящие на этой цепи остаются без отступов. Кто сталкивался с чем то подобным? И еще вопрос, где находится файл MultiViaRules.hkp(txt)? Ссылка на него в справке есть, а обнаружить не удалось ни в директории проекта ни в директории ЦБ.
Radius-e
Второй раз возникла аналогичная ошибка. Отпишитесь, пожалуйста, кто часто применяет MVO, было ли что подобное? Может не стоит удалять неиспользуемые площадки со слоев (хотя одиночные переходные обрабатываются корректно)
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.