Я начинающий разработчик, и в порядке обучения мне дали реальный маршрут, который я должен промоделировать в тикаде. И вот сразу столкнулся с проблемой - один из этапов окисления пластины - обработка 2%-трихлорэтиленом, но я совершенно понять не могу, как промоделировать это в тикаде. Мануалов на рабочем компе почему-то нет
Помогите, пожалуйста, люди добрые)

А зачем он используется? В качестве растворителя для снятия загрязнений, жира? Если так, то данный этап моделировать не надо, нет смысла так как на формирование полупроводниковой структуры данная операция не влияет.

Уже разобрался, щас объясню, как я понял, вдруг кому еще пригодится.
Окисление в присутствии трихлорэтилена используется для увеличения времени жизни неосновных носителей, уменьшению встроенного заряда в диэлектрике и плотности поверхностных состояний, за счет значительной летучести хлоридов основных загрязняющих кремний металлов, и тем что, накапливаясь в пленках, хлор нейтрализует иона натрия.
Тикад этого соединения действительно не знает, хотя трихлорэтилен используется в производстве с 70-бородатого года и весьма широко. Но при моделировании его можно заменить на известный тикаду HCl, увеличив его концентрацию. То есть обработка 2%-трихлорэтиленом будет выглядеть в тикаде например так: diff(time=40, temp=950, flow(O2=10l/min, HCl=0.3l/min))

Встречный вопрос: я правильно понимаю, что на производстве никто не переживает о загрязнении кремния ионами натрия/калия из проявителя фоторезиста, а рассчитывают что HCl/трихлорэтилен свяжет их всех?

Со скольки нм начинают применять без-металлические проявители? (на основе TMAH/гидроксида тетраметиламмония)
Почему не применяют всегда TMAH-проявители я уже понял, цена несколько высоковата :-)

Я, откровенно говоря, не могу ответить на эти вопросы) потому как, повторюсь, только начал работать в этой области, и таких тонких вопросов еще не касался