День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

Я бы спросил у технологов, которые на монтаже будут. Подозреваю, что ответ будет "нам все равно". Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет. А может и будет. Тогда сплошным полигоном заливайте.

добрый день, напишите на почту
order@ventura-nsk.ru
дадим рекомендации как лучше подготовить вашу плату для монтажа


просьба к GKI из конкурирующей фирмы
ЭЛЕКТРОКОННЕКТ (PS-ELECTRO) не редактировать чужие сообщения
и не удалять адреса почты
занимайтесь этим на своем сайте

Подозреваю, что их ответ тоже будет "нам все равно".
Вообще-то, принятие решения о (не)заливке полигоном и каким именно принимают исходя несколько из иных соображений, чем удобство монтажа и/или изготовления платы.

День добрый.
ИМХО,оптимально и с точки зрения производства, и с точки зрения монтажа в печи, чтобы распределение меди было равномерное и примерно одинаковое с обоих сторон платы.
Поэтому я бы посмотрел, как медь распределена по слоям и в случае большой разницы добавил полигон. Сетчатый, сплошной - не так принципиально.
Для меня большая разница - разница в площадях заполнения медью 30% и более.
СВЧ - отдельный разговор.

Если это не СВЧ то лучше заливать сетчатым полигоном. Меньше деформации при температурных перепадах.
Сплошная медь создает более жесткую структуру.

Извините, что не ответил сразу - почему-то перестали приходить уведомления о сообщениях в этом подфоруме.
Можно делать полигон сетчатым, но не очень мелкой сеткой (зазоры 0.1 мм делать не надо - будет плохо,
лучше зазор и проводник 0.25 мм).

Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".

Следите, пожалуйста, чтобы с обеих сторон платы и в разных участках каждой стороны платы
заполнение медью было более-менее равномерным - это хорошо и с точки зрения изготовления,
и с точки зрения монтажа. Вы монтировать собираетесь тоже у нас, или нет?

На внутренних слоях мы так делали и делаем: иногда сами "заливаем", иногда производитель плат (с нашего согласия или по нашей просьбе).
Но вот чтобы такой способ выравнивания применять на внешних слоях?.... Не встречалось в моей практике такого.

А в чем противоречие?
Внешние слои даже более критичны к дисбалансу меди, чем внутренние. Коробление платы при монтаже может быть из-за этого довольно сильным.
А с точки зрения работы схемы заливка полигоном может помешать существенно больше, чем точками. Согласны?

А я разве говорил, что есть противоречие?
Я лишь сказал, что "в живую" мне таких плат не попадалось.
Во внутренних слоях нам производитель на одной плате порекомендовал так сделать. Потом на некоторых мы сами делали, на некоторых производитель, а некоторые не трогали, делали как есть.
Про внешние производитель ни разу не заикнулся. А при монтаже у нас никаких проблем с короблением не возникало.