Привет!

Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.

Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Буду рад любым комментариям.

Дмитрий

Я не с ответом, а с вопросом/предложением.
А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?

Можно заранее положить полигон, для уменьшения тормозов сделав его не сплошным.
Еще можно добавить plane-слой, а после разводки удалить и заменить полигоном
(для автомата самое то).



Скорее, не правильно этого не делать.



А смысл?

Интересная идея,
видимо особенна хороша, если на плате ряды микросхем с большой плотностью. Но в моем случае небольшой платы с процессором в центре проще и удобнее с заливкой землей.

Хотелось бы узнать - как оптимизировать трасировку исходя
из того что нижний слой будет залит землей по максимуму.

Пробую этот метод, спасибо за совет.
Любопытно, что если сначала положить полигон, а потом
пустить авторутер, а после авторутера Repour Polygon,
то получается, что полигон разрублен на несколько
несвязанных частей.

А вот если перед авторутером сделать Shelve Polygon
то результат разводки совсем другой - все земли
соединены дорожками, и после Restore shelved polygons
а затем Repour Polygon -
нету разъединенных электрически кусков полигона.

Это меня поразило - то ли это глюк, то ли я
не понимаю что-то в идеологии.

Ну как же, вот человеку понадобилась земля - делает сквозное отверстие, в любом месте, и подсоединяет. Удобно, согласен. А, если так же понадобится и +5V? Можно поступить аналогично. С верхнего слоя, таким образом, практически устраняются шины питания.

Интересно, можно ли располагать таким образом питающие шины? Как насчет их влияния друг на друга?

Не самый лучший способ делать черезполосицу под сигнальными проводниками. Подробности на www.elart.narod.ru

"Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона"
- никогда ненадо бояться 100% ручной разводки

Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
- если схема ПОЛНОСТЬЮ п цифровая - ДА