Собственно вопрос в том что для экономии места хочется сделать плату с 2-х сторонним монтажём BGA(nand flash), друг напротив друга, какие есть ограничения и сложности при запайке, можно ли сделать серийно? Спасибо.

Дык ну буквально недавно обсуждали же!
И раньше тоже. Пользуйтесь поиском.

Спасибо за ссылку, посмотрел.-)
Задача несколько иная- есть 40 корпусов BGA(11x8мм) или TSOP48(22x11мм),по 20 с каждой стороны, предположительно BGA компактнее а значит устройство будет меньше, но есть ограничения на контроль, еще на что-то, какой то промежуток между корпусами, может в шахматном порядке лучше ставить,или 30и 10 пройдет, а может проще поставить TSOP? хочется как лучше-), в крайнем случае сделаем гибко-жесткую плату и после монтажа склеим?

Как лучше сделать зависит от габаритов платы и Вашего бюджета.

BGA с двух сторон в зеркальной конфигурации нежелательно использовать на толстых платах со сквозными переходными.
На планках памяти толщина порядка 1- 1,2 мм и переходные сквозные.

Если габариты позволяют использовать тонкую плату, а судя по описанию площадь не более 50см2,
то думаю что проблем быть не должно. Но думаю что лучше бы использовать квази-зеркальную конфигурацию.

Если использовать слепые переходные (blind vias), то можно и толстую плату использовать.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Комментарий по конфигурациям BGA здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1040952

сейчас встала задача сделать менее габаритный дизайн, в переносном картридже, вот и думаем над вариантами, но наверное сделаем с жестко-гибкий дизайн с тсоп, подешевле получается в массовом производстстве, может у кого есть комментарии? буду признателен.
ттх - 80 корпусов тсоп, 1 BGA780, 2 Mobile dram, ну и мелочевка, а может кто уже делал?

SSD уже много кто делал Можно, доказано и подтверждено.