Есть плата, залитая полигоном по правилу от всего 0,2мм. В узких местах подводка к контактным площадкам ПЛОХАЯ (см. рисунки).
Как этого избежать, только не в ручную, т.к этих мест много, все не углядишь.

либо заливайте сплошняком, включая Pad, либо наоборот устраняйте узкие перемычки в настойках полигона. Тогда по крайней мере сообщит о не подключении

Где в настройках???

В свойствах полигона параметр Remove Necks when Copper widht less than

сделать надо полигон штриховкой, а не солид

Меняю настройки не помогает, ставлю значение Remove Necks when Copper widht less than = 0,15мм, он все равно подводит полигон проводниками толщиной меньшей чем стоит в условии. Может я что-то не то делаю? или еще где нибудь надо настроить?

У Вас слева образовался разрыв в полигоне из-за того, что там сужение полигона идет до величины меньше, чем 0.15.
Или эту величину делать меньше или Via раздвигать
По поводу PAD-- Или убирать Via напортив выхода Neck подключения полигонов или применить Direct connect

Direct connect применять нельзя к паяльным элементам, получается только ручками править???

В самой последней версии появилась возможность настраивать размер термобарьера при подключении полигона. Это должно помочь во многих случаях

Владимир! Так популярно объясните! Спасибо.

Я вырезами в полигоне делаю....тоже так же вертел крутил, так и не допер как сделать.

Так там понятно. Сделали как и для Plane


tool/Place cutout polygon

так в предыдущих версиях в clerance задавалось вроде. получается просто переместили. хотя вроде удобнее