Что-то никак не найду, посоветуйте плиз.

В свойствах нужной КП. Сделайте ее комплексной и добавьте нужные определения в слой Top Mask.

А Вы не путаете маску пайки и маску трафарета для нанесения паяльной пасты?... По-моему это немного разные вещи. Маска пайки должна открывать всю площадку, а вот трафарет для нанесения пасты, как правило, всегда меньше площадки.

pep:
Спасибо.. что-то стормозил, оказывается всё очень просто

GanKo:
Хм.. наврядли т.к. пасту там наносить не надо у BGA она уже нанесена на ножки чипа. Хотя... чем черт не шутит.. вобщем есть 3 диаметра из даташита:

Ball diameter 0.35 mm - как я понял - диаметр шарика,
Ball land 0.4 ± 0.05 mm - диаметр площадки
Solder mask opening 0.3 ± 0.05 mm и как раз паяльная маска.

Если что не так - поправьте.

Вообще встречал такое, что на BGA с большим диаметром ножек площадки полностью открыты с зазором, а при мелких диаметрах маска становится меньше пада: http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html

- Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
- Top Assy — атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов); Я бы еще добавил габаритный чертеж, для создания сборочного чертежа [что бы не извращаться, а генерить его PCAD'ом].
- Top Silk — шелкография на верхней стороне платы;
- Top Paste - графика пайки на верхней стороне платы; (для шаблона под пасту)
- Top Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы; (эта та что цветная на плате

И аналогичные парные слои:

- Bottom - проводники на нижней стороне платы;
- Bot Mask - графика маски пайки на нижней стороне платы;
- Bot Paste — графика пайки на нижней стороне платы;
- Bot Silk — шелкография на нижней стороне платы;
- Bot Assy - атрибуты на нижней стороне платы;
- Board — границы платы.

Взято из"Иллюстрированный самоучитель P-CAD"
(самому писать уже лениво

А в свойства пада для SMD должны выглядеть примерно так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Да это всё конечно известно, просто раньше маски для падов никогда вручную не задавали, т.к. они автоматически устанавливаются, а тут вот пришлось задуматься..

Что касаетс слоёв то у нас их существенно больше, причем не сигнальных, а технологических. каджый компонент содержит изображения на различных слоях, в зависимости от типа элемента. Эти слои используются для получений сборочных чертежей из этого же файла.

Мы сразу стали прописывать маску в пады, что бы маска на разных элементах могла быть со своими отступами. Резонит замечательно ее делает и с 0 отступом на срочном и на не срочном российском производстве. (правда мы не особо часто заказываем, но производство тоже не жаловалось)


У нас требования не особо крутые (хотя нормоконтроль номинально присутствует), так что мне всегда хватало слоя ASSY для СБ на элементы. Далее делаю слой для чертежа (несколько для нескольких листов), кладу туда Design View в нужных количествах/масштабах/конфигурациях, добавляю рисунками, требованиями, подключаю к этому слою Title, настраиваю печать и радуюсь.

Наверное поздно но все равно напишу

диаметр КП для БЖА - 80% от диаметра шарика, отступ маски от КП 0,05мм.

Где-то здесь эта тема поднималась. Если поискать может что еше прочитаете. Там кажется и ссылки были

Ну в общем случае наверно можно через 80% посчитать диаметр площадки. Но если производитель в даташите написал конкретные цифры, то именно их и надо делать. Уже не помню почему, но соотношение диаметров шарика/площадки зависит от материала подложки.

Поправляю. Solder mask - это не маска пайки, а маска для трафарета для паяльной пасты.
Это слой по названием TopPaste или BotPaste.

В настройках Options->Configure-> Manufacturing есть параметр - Paste Mask Shrink.
Та указываете на сколько от края пада нужно отступить к центру для вашей маски.
У меня стоит 0.05 мм, т.е. на 5 сотых миллиметра с каждой стороны маска для пасты будет меньше контактной площадки.

Вы ошибаетесь. Solder mask - это как раз маска пайки. Для BGA применяют два варианта: Soldermask Defined (SMD) Pad и Non Soldermask Defined (NSMD) Pad. Применение того или другого варианта зависит от материала корпуса микросхемы и изготовителя. Подробнее смотрите в прилагаемых документах.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо.