Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?
Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно
Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ?
И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ?
чип такой:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.

Площадка BGA - 0.25mm
Маска - 0.35mm
VIA - 0.34mm
Проводник - 0.100mm
Зазор проводник - VIA - 0.100mm

Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм.
Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм.
Нам делали без особых проблем подобную плату.

Я бы сделал так:
площадка BGA 0.3...0.33 мм - в зависимости от решения технолога по монтажу.
переходное отверстие 0.15 мм
площадка при переходном отверстии 0.4 мм
Тогда можно вывести второй ряд проводником шириной 100 мкм, зазоры между элементами топологии тоже будут не менее 100 мкм.
Остаётся вопрос, как лучше вскрывать маску на площадках BGA - solder mask defined pads или non-solder mask defined pads.
Опять к технологу, я бы вскрытие сделал больше площадки на 0.1 мм

под сверло 0,2 от меня требуют КП 0,4 минимум. И то не везде делают, предпочитают 0,25/0,45.
из-за этого я на бга с шагом мельче 0,8 смотрю как на инопланетную технологию недоступную для пролетария.