как правильно запаять и какой температурой?!

1. что будем паять?
2. что есть из оборудования/инструментов?
3. какими расходными материалами располагаем или собираемся пользоваться?

а пока главный совет - при пайке не торопиться!

Если по простому ,то так :
1. покупаете термофен(самый дешевый ~150$)
2.Если хотим запаять BGA, то шариковые выводы смазываем жидким флюсом(можноспирт-канифольным) ровно устанавливаем на плату, прогреваем микросхему и плату круговыми движениями
сопла. РАВНОМЕРНО! греем микросхему и , если все правильно, она сама встает на место. (Можно аккуратно потыкать микруху пинцетом, если припой расплавился, то она будет возвращаться обратно на свое место) .расстояние от сопла до микрухи ~5см. температура 300-350 градусов по шкале на термофене

упс, что-то я погорячился.

если выводы наружу, то зачем горячий воздух? или все же корпус QFN?

Паяльником долго и неудобно.
Есть фен с насадной типа трубочка, есть плата куда ставиться процессор, и есть сам контроллер (корпус TQFP44.).
корпус маленький примерно 1 кв. см.
попробовал паять паяльником, но блин долго, да еще и под микроскопом все это дело.
Плата с паяльной маской.
есть флюс в шприце AMT кажеться, желтоватая, ближе к белой, масса.

по-моему, горячий воздух целиком не решит твою проблему.
основная трудность заключена в нанесении паяльной пасты (у тебя ведь есть паяльная паста?) на плату при отстутствии шаблона.
шаблона у тебя нет, у меня тоже.
как бы делал я.
1. аккуратно наносим паяльную пасту на контактные площадки.
2. позиционируем микросхему.
3. включаем фен, только без фанатизму, не надо сразу давать высокую температуру.
4. поглядывая на часы, ловко манипулируем регулятором температуры на фене, демонстрируя свое стремление придерживаться температурного профиля.
5. после оплавления, отводим фен, затем убираем лишний припой паяльником.

второй вариант:
1. наносим паяльную пасту непосредственно на выводы микросхемы.
2.с этого пункта повторяем первый вариант, кроме последнего. там наносим паяльником недостающий припой.

мне кажется, что паяльником в комбинации с паяльной пастой получится быстрее.

Паять микроволной, одним проходом, при обилии жидкого флюса. Технология ранее обсуждалась, см. на форуме.

Имхо, TQFP44 и обычным паяльником паяется без проблем, имитируя ту же самую волну маленькой каплей припоя на конце жала. Естественно флюса жалеть не надо (блин всё как при заваривании кофе) - четыре движения паяльником вдоль сторон корпуса и всё готово . Вообще то я так и QFP208 паяю - полет нормальный.

Абослютно согласен со многими предыдущеми ораторами. У нас была глупая монтажница, некоторое время назад, и не было станции с микроволной, паял сам обычным клинышком, производительность более 160 штук процессоров(tqfp64, поддон) в день. Флюса не жалеть. Сейчас купили ERSA RDS80 той монтажнице, и жало 832SD, 832HD. Первое-просто клин, им закрепляется чип, после чего распаиватеся весь микроволной 832HD. Описано тут. При условии прямых рук можно обойтись одним жалом 832SD, или ему подобным, клин для любой станции есть.

Хочу добавить, что при пайке на тонкие платы, особенно с большим количеством металла на противоположной сторен возможен неприятный эффект закручивания платы винтом и соответсвенно непропай отдельных выводов. поэтому при пайке нужно прогревать не только саму микросхему, но и возможно большую площадь вокруг нее.

Добавлю свои 5 копеек:
Интенсивность воздушного потока тоже следует устанавливать без фанатизма. Если на плате рядом есть SMD компоненты, то их запросто может как ветром сдуть