Приветствую!
Есть вопрос по монтажу чип-резисторов паяльником.
После установки ризисторов Р1-16, с 5-й приемкой, появился дефект выразившийся в отслаиваении торцевой и нижней контактной площадки от основания резистора. При воздействии термоудара, количество резисторов, вышедших из строя таким образом увеличилось.
Что может быть причиной: перегрев при пайке, некачественный флюс, некачественный припой(были жалобы монтажников на припой) или неправильно выбранный размер площадок печатной платы (они если честно, очень малы).
И еще вопрос: есть ли нормативная отраслевая документация определяющая техпроцесс и размер площадок печатного монтажа для резисторов поверхностного монтажа (что-нибудь вроде ОСТ В11)?

Если ни чего не изменилось, то гостов нет, остов тоже. Заводы свои нормы делали. Посмотрите импортные стандарты.
Отслаивание видел при сильном перегреве.

Отслаивание может происходить ещё в результате того что котпуса насосали влаги, попробуйте перед монтажём прогреть их в печке 2-3 часа при 80 градусах, бывает это очень редко но бывает.

Контакты рвутся из-за механического напряжения.
Оно появляется после остывания припоя.
Способы борьбы:
- нормальный размер Площадок (по стандартам IPC, например)
- соблюдение температурного режима при пайке руками,
- отказ от пайки руками (на пасту и в печку).

А еще я бы проверил как их паяют. Т.к. есть деятели, которые после припаивания первого контакта прижымают чип сверху, что бы он не поплыл при пайке второго контакта. При этом часто отрывается первый контакт от чипа, т.к. почти всегда присутствует зазор между платой и чипом. А то что не оторвалось сразу может оторваться потом при термотренировке или в эксплуатации.

А при плохой паяемости контакты от чипов не отрываются, а появляется трещина между обкладкий и пайкой, которая часто является обрывом, но что еще хуже, иногда имеет свое сопротивление. Искать такую трещину просто "сказка"!

Отрыв металлизированной поверхности от керамической подложки чип-резистора не новость, для отечественных резисторов имеется ввиду.
Мы, например, отказались от использования отечественных P1-8МП +-0.5%, по причине изменения номиналов резисторов до +20% после пайки, причем в ТУ на эти резисторы вообще отсутствует информация об условиях (термо-профиле) для групповой пайки (описывается лишь процесс пайки ручками ).
А совсем недавно отказались от применения линейных стабилизаторов KФ1158ЕН501 в корпусе TO-252AA, оказывается у них во всем виноваты конструкторы, т.е. заложили тоненькое основание по меди куда кристалл крепится и при спекании коробит корпус и поводнички отваливаются от кристалла.

Я не агитирую, но чем меньше закладываешь отечественного, пусть даже с ISO 9000, тем меньше проблем потом.
С вашей проблемой, думаю, стоит обратиться непосредственно на завод-изготовитель и поговорить с ними.

Есть еще один вариант на котором сами накололись.
Были заказаня платы мальнькие 15х8 мм на 1мм текстолите с чипами 0805. Обработка скрайбирование.
Поломали сами по скрайбу. Наломали этих чипов....
Так-что внимательнее со скрайбом.

Вообщето последовательность монтажа следующая: предподготовка компонента (сушка в печи или сушилке, если необходимо, плат и компонентов) нагрев платы и компонентов, установка. пайка. Даже наши Р1.... приемлимый результат дают .... Конечно, самый лучший результат - это паста + печь ... Но у отечественных с покрытием выводов проблемы ... приходится мешать пасты и активировать покрытие (что не есть гут)

2DmitryP:
По поводу нормативной отраслевой документации хочу, всё же посоветовать пользоваться IPC стандартом - IPC SM782A. Кстати говоря, есть программа калькулятор LP Wizard 7351, в которой заложены формулы расчёта посадочных мест по вышеуказнному стандарту. Причём в этой программе есть 4 варианта расчёта, по классам точности А, B, C и 4-й пользовательский вариант. Очень удобно, поскольку при расчёте водятся габариты элемента с соответствующими допусками. Если решите приобрести эту программу расчёта, или какую-либо подобную ей, обговорите с продавцом программы транслятор из расчётной программы в библиотеку вашей САПР.