Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Top Paste > КП в Библиотеках AD
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
Basilij
Здравствуйте уважаемые господа.

Подскажите следующий момент. В AD в большинстве компонентов библиотечных или самописных основанных на типовых КП, в слое под нанесение паяльной пасты площадка на 0.1 мм больше самой контактной площадки?
К примеру на картинке Нажмите для просмотра прикрепленного файла
красным цветом это медь в слое Top Layer, а серым цветом это слой Top Paste, т.е. слой для производства апертур.. но почему он больше!? Везде в литературе в основном требует, паяльную пасту наносить ровно на КП, либо меньше, но нигде не встречал чтобы требовалось наносить больше..
Проясните кто ведает в данной теме..

Спасибо заранее за ваши комментарии.
SSerge
В большинстве библиотечных компонентов просто установлено что уширение и для пасты и для паяльной маски "Expansion value from rules".
Смотрите установки в Design->Rules...->PasteMaskExpansion
Basilij
SSerge, большая вам благодарность! Помогли!
То я через групповые изменения объектов пады правил.. а здесь оказывается такая функция есть интересная.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.