Проект выполнял в Mentor-ExpeditionPCB так же выложил герберы.
Посмотрите пожалуйста качество разводки, особенно хотел узнать какая плотность тока допустима (А/мм^2), у меня получалось в HyperLynx 50 А/мм^2.
А так же правильно ли выполнена аналоговая земля.

1. На внутренних слоях нужно удалить неподключенные площадки.
2. На 3-м слое увеличить зазоры между полигонами питания и заземления.
3. Когда дифпара меняет слой с 1-го на 4-й, то нужно возле переходных поставить еще земляные виа.
4. Для сегмента дифпары, что проходит по 4-му слою нужен плошной полигон на 3-м. А у вас там розрыв.
5. Кварц ZQ1 лучше земляным полигоном залять, а не тонкой трассой.
6. По возможности трассы нужно как можно дальше отодвигать друг от друга и площадок.
7. Если пайка будет ручная, то для всех площадок, которые подлюченны к полигонам, нужно задать термобарьеры.

Причесывать ваш проект надо еще долго. И что это у вас за дыра на втором слое, под L2?
Я так понял, в Менторе вы немного работаете? Толщины сигнальных трасс и питания кое-где одиннаковые. Надо CES поправить.
Относительнно плотности тока и аналоговой земли ничего пока сказать немогу - надо доки и апноты почитать.
На первый взгляд - качество неочень.