По условиям рассеиваемой мощность пада SMD комопнента имеют увеличенные размеры из-за чего, при пайке, компонент "плывёт". Выходом из положения было бы закрыть часть пада плёнкой (tenting), но не понятно как это сделать в альтиуме. В свойствах падов есть возможность тентирования, но только всего пада целиком

To partially tent a pad/via - covering the land area only - set the Expansion to a negative value that will close the mask right up to the pad/via hole.
Отсюда http://wiki.altium.com/display/ADOH/Solder+Mask+Expansion

тентировать пад целиком
на том месте, где должно быть вскрытие маски, в слое Solder Mask нарисовать вскрытие маски.