Ответы на вопросы:
1. Минимальный размер печатной платы 50 х 60 мм. В противном случае необходима заготовка с технологическими полями.
2. Максимальный рекомендуемый размер печатной платы ( групповой заготовки) 380 х 400 мм.
3. Рекомендуется не проектировать групповые заготовки размером больше 200 х 300 мм.
4. Оптимальной является заготовка прямоугольной формы с соотношением сторон не более 3:1 и при необходимости с технологическими полями вдоль длинной стороны.
5. Групповая заготовка проектируется при невозможности сборки одиночного модули и\или обеспечения более высокой скорости сборки.
6. Для разделения плат между собой должно быть предусмотрено наличие линий скрайбирования или фрезерованных пазов с перфорированными перемычками.
Предпочтительнее скрайбирование.
7. Если по краю модулей распологаются угловые разъемы или другие компоненты, у которых корпус выступает за пределы платы, необходимо спроектировать дополнительное технологическое поле
8. Необходимо разместить не менее 2 реперных знаков (оптимально 3) на каждой стороне платы, где есть SMD-компоненты. Рекомендуемый размер реперного знака круг диаметром 1мм со вскрытием в маске диаметром 2мм. Реперные знаки должны располагаться максимально удаленно друг от друга по краям платы, но не ближе 4мм от края платы и не ближе 2мм от края любой контактной площадки.
9. Перфорация в перемычках диаметр 0.8мм, шаг ~1.3мм, расположены на контуре платы для простого отделения от заготовки.
10. Обязательно указывается слой фрезеровки отдельно, для того, чтобы не было недоразумений
Примечание: при заказе печатных плат через компанию «М-Плата », платы подготавливаются нашими конструкторами, и все выше перечисленные пункты выполняются автоматически.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла вот пример из заготовки ТС.
В примере на одной из сторон сделано технологическое поле (под фрезеровку), а на другой ее нет, т.к. компоненты находятся более чем в 5мм от края платы.
указана явно ширина фрезы и сделаны перемычки.
Цитата(Tiro @ Oct 10 2012, 01:22)

Еще раз повторю. Никогда не возникали проблемы с изготовителями плат, они сами размещали платы так, как позволяет их производство. А вопросы монтажа, извините, никак не связаны с размещением плат на технологической заготовке, если платы монтируются по отдельности. Впрочем, про это я тоже спрашивал у ТС.
Если в Вашем "сквозном" процессе изготовления плат-монтажа есть какие-то ограничения, то это не означает, что они есть у контрактников ТС. Будьте корректнее.
Да я не обратил внимание на то что Вы имели в виду именно изготовление под ручной монтаж. Извините.
Но все равно, к сожалению, встречаются компании разработчиков в которых технология монтажа, сборки и наладки находятся на последнем месте.
По пунктам выше - это рекомендации, причем следуя которым получается наименьшее количество проблем при монтаже и сборке. Разумеется можно не следовать им и производство все равно сделает, только зачем делать так как кому-то неудобно, если можно сделать удобно и это ускорит и упростит всем жизнь. Мы исключительно за дружбу между разработчиками и производством!