Вопрос по большей части представителям Резонита (если они есть). Объясните пожалуйста некоторые вопросы по косякам в моей плате (заказываю первый раз и для себя). Файл прикладываю.
Господа из Резонита на эту плату высказали ряд замечаний:
1. Зазоры в проекте менее 0.2мм - это увеличит стоимость и ограничит выбор заводов при повторном изготовлении.
2. Площадка должна быть больше отверстия минимум на 0.25мм (для отверстий 1.2 и более на 0.55мм)

1. Фольгу выбрал 18 мкм - на нее при срочном производстве параметры следующие: Для фольги 18 мкм — 0,10/0,10 мм (ДПП)
У меня ширина проводника 0.25мм, зазор между проводниками, переходными отверстиями - 0.16мм. Почему это увеличивает стоимость заказа?
2. Обясниет этот параметр, проверил весь проект на размеры отверстий и площадки - все в норме. Этот размер добавляется к диаметру отверстия или он как-то хитро должен расчитываться (типа 2*0.25мм для мелкких диаметров, т.е. это радиус(0.25))?

Здравствуйте.
1. 0,1/0,1 мм для 18мкм - это наши предельные возможности, которые достигаются непосредственным участием в процессе технологов. Здесь http://rezonit.ru/upload/rezonit/pcb/CoefIncList.pdf все повышающие коэффициенты.
2. 0,25мм - это поясок вокруг отверстия (d), т.е. для расчета площадки D=2*0,25+d. Для переходного отверстия 0,2мм допустима площадка 0,6мм, но это также приводит к удорожанию.

Сразу не обратил внимание на отступ полигона от топологии. У Вас он также как и отступ проводников от площадок 0,16мм. Условия травления полигонов сложнее, по этой причине отступ должен быть не менее 0,2мм.
Здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php приведены основные технологические возможности Срочного производства.

Спасибо за пояснения, не ожидал такого быстрого ответа. Скажите пожалуйста как указывать, что контактные площадки должны быть облужены. Или это идет по умолчанию?

LEXIS, не мучайте технологов, поставьте везде зазоры 0.2, у Вас места - вагон.

И поясок на центральном отверстии ф7 маловат, на мой взгляд. Его можно сделать типа mounting hole и убрать галку plated, если вам не нужна там металлизация.

PS У Вас ошибка: у LM1117 корпус надо бы подключать к средней ноге.

Покрытие ПОС-63 - стандартное покрытие (по-умолчанию). Об остальных нужно сообщать дополнительно.

Спасибо за подсказки

Подскажите пожалуйста, необходимо ли зеркально переносить рисунок печатной платы (когда создаю гербер файл) для отправки в дальнейшем на Резонит?

При экспорте из любого САПР не нужно ничего зеркалить, производитель сам выполнит необходимые операции в зависимости от типа фотоплотера (http://rezonit.ru/forum/forum1/topic9701/)

Народ, а Резонит сейчас прилично 4-слойки делает ? Ранее делал у них 2-слойки, 4-х были очень дорогие, сейчас гляжу цена вполне приемлима , а как с качеством-сроками (срочный вариант) ?

Товарищи резонитовцы, спасибо за отсутствие саморекламы, но технормы скажите ? Не те, что в калькуляторе, а реально, вот нужна мне 4-слойка, БГА 0.5 один корпус, диаметр переходных не помню, но вы уже примерно сообразили стоимость. Нужна одна плата - макет. Почем рыба ? Есть ли шанс бедняку сэкономить, давая одну заготовку с рядом отверстий для скрайбирования ? Или вы расцените это как несколько плат ? Китайцы делают неплохо, но я замучался с ними договариваться что надо, да и долго это

Вы вроде к народу обращались. Простите не поняли. Нормы Срочного производства здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php. Если переходные в поле BGA, то такую на Срочном не сделаем. Остальные вопросы честно говоря не совсем понятны. Присылайте проект на pcb@rezonit.ru, оценим.

OK, понял, спасибо