Добрый день. Кто-нибудь проетикровал в альтиуме ПП с тонкопленочными пассвными компонентами? Поделитесь опытом...

Так данная технология уже умерла!
Каменный век!

Трудозатраты подготовки производства огромные, выход годных очень низок, большая трудоемкость подгонки компонентов после изготовления и т.п. Механические испытания проходят плохо. Вечная проблема с пастами, их хранением и сроком годности. Не говорю уже о поставщиках паст... Вечная проблема с керамическими заготовками и их производителями. Очень много различных технологических процессов.

Проще перепроектировать под SMD 0102 и найти сборщика, чем в наше время связываться с пленочной технологией.

Технологии не умирают. Они перерождаются на каждом витке эволюции прогресса.

Ну это все игра слов и история развития электроники.
А вот что касается пленочных технологий - на сегодня их использовать просто нерентабельно.
Уверен, что стоимость подгонки пленочного резистора выше, чем купить чип-резистор и т.п.

Хотя встречал современные ГИСы. Правда они при разборке оказались очень маленькими платами с SMD монтажом.
Все это было собрано на общей материнской плате и помещено в корпус с последующей заливкой компаундом.
Т.е. ушли от пленочных (вакуумное напыление) и толстопленочных (паста) резисторов, заменив их на чип-резисторы.
Керамика была заменена на стеклотекстолит, толстопленочные дорожки на вытравленную фольгу.
Ибо с массовым внедрением технологии ПП 0,1/0,1 и доступности почти всех компонентов в корпусах SMD смысла в ГИСах не стало.