В процессе разработки устройства возникла необходимость совмещения 2-х плат в простратстве. Одна плата расположена над другой, причем, совмещение производится со сторон установки компонентов. Подскажите плз, может есть какая САПР позволящий автоматизировать данный процесс??? (Платы разводятся в Orcad)

В оркаде не выйдет - одноплатный кад, если не извращаться с ним. Я выходил так. в инер (п.п. 2-х слойная) рисовал габориты др. платы и критические зоны на ней: высокие элементы, разъемы к которым нужно подключиться с верхней платы. С проверкой к конструкторы - автокад и 2 п.п. с деталями в объеме покрутить можно. Большое ему за это спасибо.

CADSTAR 3D

http://www.eltm.ru/index.sema?a=pages&id=9

Можно сделать анализ с помощью Solid Works-а, если ваш оркад может делать импорт IDF, то подобрать и перекинуть в солид сгенерированный файл можно через CircuitWorks (при наличии 3D моделей) благо лекарство есть на ftp, а сама прога берется с офф-сайта.

Я просто делал две платы из одного файла-шаблона с нарисованными границами плат и прочим. Или это не то?

Из любого CADa можно транслировать в DXF, а затем совмещать в Автокаде.

я вот только не пойму в чём проблема???
просто совместить или ещё развести.

если совместить. то вам уже все подсказали.
два контура в один проект и разъёмы между ними.
потом выделил один контур и соединительные разъёмы и в другое проект
скопировал. благо Orcad это делать умеет.

1. Если необходимо совмещение по разъемам и контуру (т.е. 2D) - то здесь почти ответили KA_ru и другие. Разрешите только небольшое дополнение
- контур платы один в оба проекта
- размещаем и фиксируем межплатные разъемы на одной плате
- делаем обратную аннотацию платы в схему
- на схеме в символе разъемов появляются атрибуты (properties) COMPLOC, COMPROT, COMPSIDE, COMPLOCKED, COMPFIXED ...
- копируем данные атрибуты в разъем второй схемы
- дальше все как обычно - нетлист и в плату.
Только необходима правильная установка точек привязки в разъемах папы и мамы в библиотеке. Кроме того одну плату придется рисовать компонентами вниз
.
2. Если Вам нужно совместить еще и высоты компонентов на плате (3D) - то только Оркадом не обойтись. Необходимо во всех используемых библиотечных элементах Layout прописать атрибут COMPHEIGHT, потом после разводки первой платы можно перекинуть ее в IDF и далее в SolidWorks2005 например (более ранние версии на понимают IDF). А там можно будет промерить высоты и назначить зоны допустимых высот для второй платы (ручками в Layout - Obstacle Tool -> Comp height keepout). Далее при проверке DRC Layout будет показывать ошибки установки компонентов по высоте.