Цитата(tiptop @ Jun 27 2017, 12:45)
Здравствуйте.
В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается
около 30мкм меди.
После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.
Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.
С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке
http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php__Спасибо за ответ. Примерно так я это и представлял... Правильно я понимаю, что на приложенном ранее мною рисунке (см. Сообщение #6 ) в таблице указана именно эта дополнительно
осаждаемая медь (выделена оранжевым). Т.е. суммарная толщина будет равна 35+18=53 мкм. И, соответственно, в разделе
Технологии производства печатных плат__ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ на сайте Резонита мне нужно смотреть таблицу для толщины, которая близка к 53 мкм.
__Насчет сверления на глубину. Пусть необходимо выполнить глухое отверстие диаметром 0,8 мм в ядре толщиной 0,508 мм (rodgers). Какова будет длина режущей части сверла?
Каков допуск на глубину сверления? (см. рисунок из статьи А.Чернышова). Не нашел такой информации на сайте резонита (плохо искал??)...
Нажмите для просмотра прикрепленного файла__ЗЫ: Возникающее металлизированное коническое углубление во внутреннем слое (за счет конической режущей части), хотя и не приводит к короткому замыканию - является неоднородностью.
Вопрос только в том, можно ли им пренебречь или его нужно учитывать.. Но это другой вопрос..