Цитата(V.K @ Dec 7 2012, 00:37)

А толстоплёночные как делают?
Это давняя технология толстопленочных интегральных схем.
http://www.npk-aksel.com/ru/osnovyi-tolsto...tehnologii.htmlhttp://www.belkin20.narod.ru/otvety/31.htmФормируют топологию на подложке, продавливая через трафарет специальные пасты, представляющие собой композиционные материалы из мелкодисперсных составляющих: функционального наполнителя (например, серебро, палладий - для проводников, оксиды рутения, олова - для резистивных), постоянного связующего (как правило стекол), временного связующего (органических растворителей, задающих необходимую вязкость). Далее выполняется сушка - для испарения растворителя, затем вжигание при высокой температуре (до ~900 °C), при этом остатки растворителя выгорают, стекло плавится, частично сплавляется со стеклофазой подложки, которая в некотором количестве в ней имеется. Постоянная связующее жестко стягивает частицы функционального наполнителя. При этом между частицами функционального наполнителя имеются частицы постоянного связующего. Меняя их соотношение добиваются изменения удельного поверностного сопротивления получаемых пленок, а все высокоомные резисторы сопротивлением более 1-10 МОм как правило уже можно получить только с использованием толстых пленок. Из-за наличия таких неоднородностей композиционные резисторы обладают самым высоким уровнем токовых шумов и нелинейностью, проявляемой при высоких напряжениях. Наверное, здесь имеет это быть. Например, у высоковольтных резисторов, которые как раз являются толстопленочными, имеется параметр, характеризующий нелинейность - коэффицент напряжения, который показывает уровень снижения сопротивления при увеличении рабочего напряжения.