Всем привет!

Пытаюсь приноровиться к режиму пайки SMD компонент (резисторы, конденсаторы) горячим воздухом, полупроводники пока не трогаю, боюсь перегреть, думаю, лучше паять потом, жалом типа "микроволна".

Пока остановился на параметрах воздуха: 350С, поток воздуха чуть больше минимальной величины.
Пайка свинцово-оловянной термопастой.

Кто при каких параметрах паяет воздухом?

320 градусов
поток чтобы не сдувало
подогрев 100-120 снизу...

Есть такой прием для настройки воздушной станции. Сначала выбираем температуру 300-350 градусов, чем меньше, тем лучше. Потом определяемся с соплом на фен, оно должно максимально равномерно греть выводы или весь компонент. А чтобы определиться с воздушным потоком, нужно взять бумажку и греть ее с расстояния 1 см, плавно увеличивая воздушный поток с нуля. Как только начнет запекаться до темного, воздушный поток выставлен правильно и шансов перегреть компонент или плату минимум. Если хотите меньше температуру воздуха сверху (в фене), то нужен подогрев платы снизу. Вообще подогрев обязательно иметь, чтобы минимально перегревать компонент или плату, тут я согласен с предыдущим оратором.
Вот и вся технология пайки горячим воздухом. Дальше - термопрофили и конвекционная пайка. Хотя некое соблюдение термопрофиля нужно и тут. Сначала нужно равномерно прогреть всю плату, затем посильнее нагреть компонент до 120-150 градусов(флюс начнет реагировать и растекаться), затем прогреть уже больше выводы до плавления, стараясь не перегреть. Поможет правильный выбор температуры фена, если не вышло на низкой температуре, стоит ее немного увеличить(опыт подскажет). Но все это в бОльшей мере касается бессвинцового припоя, для свинцового все проще, шансов перегреть меньше, особенно воздухом.
http://www.youtube.com/embed/A17VfcpgQRo?l...2Q&hl=ru_RU

Спасибо за советы.

С пайкой пассивных компонент все оказалось довольно просто. Снизил температуру до 340С профиль прогрева, чисто интуитивно, сначала прогрел всю плату, затем начал пропаивать ряды с компонентами. Хорошим подспорьем оказался немецкий аэрозольный SolderLack, и как флюс хорош, и компоненты к нему чуть-чуть липнут.

А вот паяльная паста - проблема два тюбика, и оба имеют консистенцию мокрого песка. (Или паста такая и должна быть?) Тем не менее приноровиться можно.

А в чем проблема-то?

Не знаю, с какой целью вы собираетесь паять горячим воздухом. Если для производства (а чем черт не шутит?), то лезть с советами не буду, поскольку сам я паяю только прототипы, а в производство отдаю паять профессионалам. Ну а если собираетесь паять, как и я, прототипы, то расскажу, как я паяю.

Паять горячим воздухом неудобно, гораздо проще и быстрей паять макеты обычным паяльником. Есть две проблемы.
1) Главная проблема - нанесение паяльной пасты. Я эту проблему так и не решил. Если вы нашли какой-то удобный и дешевый дозатор, позволяющий наносить мизерные количества паяльной пасты на контактные площадки, то расскажите, как и чем вы это делаете.
2) Вторая проблема - "съезжание" компонентов с места во время пайки. Пока паяешь большую микросхему, мелкие детали вокруг нее разъезжаются в разные стороны, приходится их потом перепаивать заново.

По этой причине я паяю горячим воздухом только то, что не могу припаять обычным паяльником. То есть, микросхемы BGA и QFN. Причем пайку прототипа я начинаю именно с этих микросхем, а все остальное потом допаиваю вручную.

Причем даже микросхемы QFN я сначала паяю обычным паяльником.
- Сперва наношу некоторое кол-во припоя в нескольких на центральную площадку и расплавляю его, чтобы не было бугров, а чтобы получились очень пологие "холмики". Причем большую часть центральной площадки надо оставить пустой, чтобы расплавленному припою потом было куда растекаться.
- Потом обильно покрываю флюсом и саму микросхему QFN, и все ее контактные площадки на ПП, включая "холмики".
- Затем устанавливаю микросхему на место и прихватываю пару контактных площадок паяльником, обращая внимание в основном только на центровку микросхемы.
- После этого еще раз наношу флюс по периметру и промазываю его зубочисткой.
- Наконец, припаиваю все контактные площадки. Лучше всего это делать при помощи оплетки ( или braid), пропитанной припоем - просто двигать оплетку с паяльником по периметру, пока все не припаяются.
- И только после этого я паяю установленную микросхему горячим воздухом. Фактически я горячим воздухом в QFN паяю только центральную площадку, остальные уже и так припаяны.

Режимом особо не заморачиваюсь. Показывает мой фен (станция с неприличным названием Yihua 898D) температуру 300 градусов - да и ладно, все равно ведь врет, поскольку это дешевое китайское изделие. Сначала прогреваю микросхему примерно минуту нижним подогревом на 250-300С, потом полминуты жарю сверху горячим воздухом из фена. После этого верхний фен убираю, а нижний подогрев переключаю на холодный воздух и обдуваю еще примерно минуту.

Уже несколько лет так паяю - все работает, проблем ни разу не было.

Пользуюсь пастой от EFD в шприцах. Паста как паста, но не консистенция мокрого песка. Выдавливаю через тонкую иглу и ни когда не забивалась. Паяю все и актив и пассив
кроме разьемов и т.п..

Осваиваю мелкую серию 10-20 штук, чтобы меньше зависеть от сторонних исполнителей. Пайка горячим воздухом произвела исключетельно хорошее впечатление. Разложил элементы, а дальше - 10-15 минут и все готово, независмо от количества элементов. Особенно понравилось как мелкие элементы самоцентруются. В общем-то, сэкономил на печке. А вот нижнего подогрева пока нет. Займусь позже.

Пасту наношу самодельным пневмодозатором. См. соседнюю ветку от автора Massi, там в последних сообщениях мой дозатор. А пасту купил перввый раз в жизни и не совсем удачно, сухая, если положить капельку пасты на плату а потом перевернуть плату - капелька упадет. Другой пасты у нас в продаже нет. Через интернет - ждать пару месяцев, а так - ничего, никаких проблем.

Иглу для пасты покупать не стал, взял иглу от стеклянного шприца (~0.7 - 0.8 мм внутр.), отпилил кусочек алмазным натфелем и загнал в пластмаску от иглы современного шприца а с внутренней стороы сунул в иглу острое шило и слегка постучал по нему, чтобы типа развальцевалась и не выскакивала. Дозирует вполне себе нормально.

Я тоже не покупал, а использую от одноразовых шприцов. Также отпиливаю напильником, потом мелкой шкуркой зашлифовываю. Выдавливаю самодельным устройством (помоему
в той же теме я выкладывал фото в самом начале), очень удобно и быстро.