Здравствуйте!

Давно интересуюсь этой технологией и потому хотел бы прояснить некоторые моменты

возбмем это видео как опорное http://www.youtube.com/watch?v=PhH05jNyjCk


1. Очевидно размер пятна луча далек от "точки" - как же тогда им удается получать такой рисунок?

2. Неужели ничего не отражается?

3.На видео видно что после одиночного прохода остается затемненные участки- вероятно оставшаяся медь которая потом удаляется за новый проход- вероятно, чтобы не повредить диэлектрик. Но даже в это случае:

- Как им удается удалить абсолютно всю медь?
- Не повредив при этом диэлектрик?

При это еще умудряются делать не то что печатки- но и флип-чипы и осаждение металлов . Как вообще это возможно- хотя бы в общих словах?

Там всё зависит от длины волны лазера. Как-то читал. При некоторых длинах волн, излучение лазера поглощается медью, но совершенно не поглощается текстолитом. Для других длин волн, ситуация противоположная. Вроде бы читал эти материалы на сайтах изготовителей ПП. Поищите там.

Мехниз впринципе понятен- но текстолит со стороны фольги не идеально гладкая поверхность, под уведичением это довольно хорошо просматривается, однако тем не менее лазер удаляет ее из всех мест. А вот как это получается- тем более при таком размере пятна? С одной стороны- большое пятно, меньше точность, но больше производительность, а с другой- малое пятно, выше точность, но меньше производительность. На видео довольно немаленькую плату обрабатывают весьма шустро, но дороги довольно тонкие- остюда и вопросы.

Говорить о распределении мощности в пятне по видео довольно сложно. Во-первых, длина волны лазера скорее всего не соответствует диапазону спектральной чувствительности камеры, которой снимали это видео и вероятнее всего видно лишь некоторое переизлучение. Во-вторых, сам лазер импульсный. В-третьих, скорость развертки на порядок выше чем скорость камеры, что приводит к тому, что окружность превращается в эллипс.
Характеристики лазера можно посмотреть тут - http://www.lpkf.com/products/rapid-pcb-pro...cuit-boards.htm . Там четко написано, что размер пятна 25мкм. То есть, в пределах этих 25мкм достаточно плотности мощности для быстрого испарения меди, за пределами этих 25мкм тоже есть какая-то незначительная мощность, но её не достаточно, чтобы испарить медь.

Спасибо за развернутый ответ -многое стало понятней. Однако как не отваливаются соседние дорожки при близком расположении и малой ширине от очевидного нагрева соседних областей? Или же лазер испаряет медь так быстро что они особенно и не нагреваются?

Именно так и происходит, благодаря маленькой толщине меди и маленькой длительности импульса.

Что ж, с этой частью стало понятно- за что и благодарствую

Люди подскажите пожалуйста, есть проблема:
На предприятие имеется установка LPKF PROTOLASER U3, на ней хотим попробовать производить макеты СВЧ печатных плат, к примеру на Rodgers 0,508mm, 1 Oz. Вот у нас при резе получается, что медь либо остается, либо он обугливает подложку (термоудар). Хотя в характеристиках на агрегат четко сказано, что производиться делекатная обработка и без воздействия на подложку (вплоть до использования сверхчувствительных подложек). Либо есть вариант стравливать до 3...5 мкм , а затем производить дифференциальное травление. Подскажите кто как делает???

Там наверное режим лазерного излучения можно изменять - мощность, частота импульсов и т. д. Нужно подбирать и отрабатывать.

На сколько я понимаю, настройка является совместной работой главного технолога производства и технолога от поставщика оборудования (или производителя). Мне кажется надо сначало в этом направлении работать. Форум, конечно, скажет, что знает, но ответственность тут не найдешь.

Имено так и рекомендовал LPKF для своей первой установки по резке дорожек ещё на лазере с ламповой накачкой. Видел их довольно подробное описание лет 15 назад.

Ну вот это было 15 лет назад, сейчас 2014 год. На данный момент Производитель говорит мол установка избавит Вас от химических операций и произведет срезку меди без воздействия на диэлектрическую подложку. Может быть у кого-то есть опыт в этом напралении.

В первую очередь проверить насколько хорошо сфокусирован луч. Установить минимально возможную длитеьность импульса и мощность, так что бы на поверхности оставался видимый след. Под микроскопом померить ширину.

Возможно, либо лазерный импульс недостаточно короткий, либо происходит горение продуктов абляции. Попробуйте обдув зоны обработки нейтральным газом(аргон или азот)