Раньше как-то не задавался этим вопросом, кто знает где в datasheet увидеть какие
условия пайки рекомендует производиттель? Это однозначно связано с типом корпуса
и каким-нибудь стандартом JEDEC?

Вот, например, вижу в Datasheet storage temperature -85...150 C, а насчет пайки - ничего.

Как правило, такая информация содержится не в даташитах, а в отдельных документах.
Например, для Altera - AN 353: SMT Board Assembly Process Recommendations

Очень сильно зависит от самого элемента и производителя. Altera и Xilinx такое публикуют действительно в отдельных документах, TI прямо в даташите, светодиоды всякие тоже прямо в даташитах. Приведите конкретный парт-намбер, попытаемся помочь.

Конкретно интересует Atmega 64, под корпусом осталась паяльная паста, которая немного ползала туда сюда при деформации платы и подкорачивала то одну группу выводов, то другую.
Снаружи ничего не видно. Забавный дефект, не сразу понял что происходит.

Собствено, проблему решил, прогрел корпус феном с насадкой для TQFP 64 при 280С в течении 60 секунд. Но хотелось бы видеть что-то вроде Absolute Maximum Rating для условий пайки.

Ваша правда, на сайте Атмела проблематично найти подобную информацию. Думаю, этот документ Вы уже видели, он, конечно, про QFN, но это всё, что есть.

С другой стороны, если Вы покупаете комплектацию официально, то на ваккумной упаковке Ваших микросхем будет наклейка, на которой надо искать слова Peak Package Body Temperature. Чаще всего встречается цифирь 260, что говорит о бессвинцовости данного элемента. И, соответственно, о всех тех бедах и лишениях, которые он гото вынести в процессе его монтажа.

По части атмела:

http://support.atmel.com/bin/customer.exe?...ntry&id=298