Возможно алтиум и непредназначен для этого, но все же решил спросить сначало тут.
Есть ли какие рекомендации по заливки платы полигоном?
Есть ли в алтиуме или каких-то других программах средства которые оценят (незнаю как правильно выразиться) равномерность металлизации, или наоборот?
Все это нужно чтоб плата в последствии при пайки неизогнулась. особнно актуально для толстых плат, с большими размерами.

Попробуйте поискать на форуме.
Такой вопрос уже обсуждался.

Спасибо. Но чтоб найти- мне нужны ключевые слова. Если можно подскажите, как вообще это правильно назвается.

Спрашивал подобную информацию у технологов тут
http://electronix.ru/forum/lofiversion/ind...p:/t102638.html

Ничего вразумительного не ответили, как всегда
Попробуйте уточнить у конкретного изготовителя плат, сборок.

Так на основание чего-то - программ или еще каких-то документов как то они оценивают это.
Вчера приезжали к нам изготовители плат, спрашивал я у них этот вопрос. Они мне ответили присылайте файл мы посмотрим. Но мне хотелось до того как файл готов делать что-то правильно уже, а не потом переделывать.

Пошукал, нашел статейку...

О хоть что-то. И в статье нашел одно ключевое слово- баланс меди

Отраслевой стандарт ОСТ4 ГО.010.011 (смерть разработчика плат во времена СССР).
На с.8,9 приведены рекомендации по заливке полигонов.
В AD, видимо, можно выполнить, используя команду Edit / Paste Special применительно к вырезам полигона, сперва по оси X, затем по оси Y. Тому, кто реализует в AD, мегареспект.
Проще сделать сетчатый полигон.

Все эти задачи обычно решаются на посттопологическом этапе в программе CAM 350. Как уже обнаружили некоторые участники, в AD можно но сложно, и главное - не нужно!

Хотелось бы не согласиться. Конструктор (при нормальном методе ведения документооборота на предприятии) должен разработать и сдать в архив готовый файл PcbDoc, а не CAM. Чтобы тот же или другой конструктор мог дальше с ним работать.
Когда на предприятии ОТК или ПЗ при входном контроле увидят различие между файлом PcbDoc (или отрисовкой на бумаге слоев) и готовой платой, обработанной по предложению Алексея Сабунина "работниками" предприятия-изготовителя, сильно больно накатят конструктору.

Почитал маленько. Вроде везде пишут что баланс меди это тупо залитый полигон на всю плату и в каждом слое. Соответственно минус топология.
Или все же есть какие-то особенности по заливке этого полигона

Вставлю свои пять копеек.
Чем равномернее плата покрыта дорожками (медью) - тем меньше брака при гальванической металлизации (в частности отверстий). Т.е. при таком подходе при проектировании плат, ток(при металлизации) просто напросто равномерней распределяется по поверхности платы. При этом большие полигоны рекомендуется изготовлять в виде сетки (или в сплошных полигонах делать окна, щели и т.п.). Ибо при больших сплошных полигонах плотность тока будет выше на углах, соответственно в центе плотность тока будет меньше и меньше отложится меди.
Эти же рекомендации относятся к осаждению металлорезиста.

Т.е. вводя на плату полигон вы способствуете равномерному распределению меди по плате и тем самым увеличиваете технологичность изделий.

Что касается "пропеллера", то избегайте больших участков меди с дальнейшим покрытием оловянно-свинцовыми припоями (сильноточных дорожек). Особенно при применении при лужении методом HALS (нанесение ПРС методом окунания).

Я придерживаюсь следующих правил:
- разница в заполнении медью слоёв, расположенных симметрично относительно центра платы, не более 30%
Т.е. если плата 2х слойная, то заполнение медью делаю одинаковое.
Если 4х слойная, то важно выдержать баланс для пар слоёв TOP-BOTTOM и IN1-IN2
6 слоёв: TOP-BOTTOM, IN1-IN4, IN2-IN3
И т.д.
- структура слоёв должна быть симметричная
- по мере возможности соглашаюсь на иммерсионные покрытия
- полигоны обычно делаю сплошные.
Заполнение медью слоёв можно посчитать в CAM350, есть такая встроенная команда
В целом по кривизне-кручению проблем не было.
С полигоном в виде сетки главное не перестараться: не делать сетку шириной 0.1 мм с шагом 0.2 мм.

Дык ведь сначало сверлятся отверстия потом метализация, а потом все остальное. Ну во всяком случае я так делаю

Именно так , как Вы сказали. Но...
1. После сверления металлизируются не только отверстия, но и вся медь на плате наращивается. Ибо прометаллизировать только отверстия нерентабельно (требуется отельный шаблон и фото процесс)
2. После нанесения фоторезиста наращивается толщина дорожек. Именно здесь начинаются проблемы с полигонами, о чем я писал ранее.
3. Для плат высокого класса точности часто используют металлорезист. Это еще один гальванический процесс. И здесь могут быть проблемы с полигонами.

Конструкторы часто не знают (или не хотят знать!) о проблемах технологов!
Неправильное (неравномерное) распределение меди по плате приводит к использованию химических процессов, дающих мелкодисперсное покрытие медью. Такие процессы менее критичны к "плохому проектированию" ПП, но они ведут к удорожанию изделий (они более медленные, т.к. применяется более слабый ток) и снижают общую рентабельность производства (не реж корову, которая доится!).