Кто-то проходил испытания на вибрацию и удары с аппаратурой, где используются мсхемы в BGA корпусах? Именно - 553 HSBGA (шаг 1.27) никак не можем пройти... Очень срочно нужна помощь, если что - в ПМ или по почте joculator[at]mail[dot]ru.

честно говоря, не совсем понятно, какую помощь Вы хотите получить...

ранее я размещал здесь пару статей на эту тему (об аппаратуре для артиллерийских снарядов)
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=4867

авторы делают выводы что BGA - наиболее ударопрочные

скажу сразу, что мы таких испытаний не проходили

На самом деле, если присмотрется к фотографии по Вашей ссылке, можно заметить, что BGA корпуса установленны на материал, жаргонно называемым "для заливки BGA". При использовании подобных материалов механические свойства печатных узлов зависят, в основном, от материала платы. Одна из новинок на рынке подобных материалов - NF260 - http://www.indium.com/.

Не только от материалов платы.
BGA не рекомендуется устанавливать в местах наибольшего механического стресса ( например, в центре платы, где деформация в случае гнутия наибольшая).
А сейчас с введением новых стандартов пайки RoHS-5, RoHS-6 ситуация вообще запуталась.

А испытания? Требования должны исходить из механических спецификаций на вашу аппаратуру..

Наилучший современный способ испытаний - это HALT/HASS ( по крайней мере, я в этом убеждён).
Отличие от традиционных методов испытаний - образец тестируется под комплексным стрессом (температура+вибрация) до тех пор пока не откажет. Затем анализируется режим отказа и его причина.

Традиционный метод - устанавливаются границы стресса, образец должен пройти тест без отказов.

>BGA не рекомендуется устанавливать в местах наибольшего
>механического стресса ( например, в центре платы,
>где деформация в случае гнутия наибольшая).

Технолог по пайке скажет наооборот. Если BGA стоит с краю платы, очень сложно (часто невозможно) подобрать термопрофиль печи. Корпус наклоняется в сторону края платы.

Технолог по пайке скажет наооборот. Если BGA стоит с краю платы, очень сложно (часто невозможно) подобрать термопрофиль печи. Корпус наклоняется в сторону края платы.
[/quote]

Я о таком не слышал. Обычно BGA хорошо паяются и сами себя центрируют за счёт сил поверхностного натяжения. Но с новыми безсвинцовыми стандартами - я нихт ферштейн... Всё пока в тумане...

А кто-нибудь прорабатывал технологию приклейку BGA к плате намертво? Например заливкой силиконом под вакуумом? Как добиться равномерного затекания клеящей массы между всех шариков?

Я уже давал выше ссылку на NF260. Материал наносится на ПП до установки компонента.

Так где взять-то его ??? этот NF260

Может кто подскажет где взять этот NF260 или хотя бы подобный компаунд от Henkel Loctite 3567 underfill.
В Ostec'е чего то тормозят.

>Кто-то проходил испытания на вибрацию и удары с аппаратурой, где используются мсхемы в BGA
корпусах?

..в настоящий момент занимаюсь тем, что собираюсь промоделировать в COSMOSWorks ситуацию, когда плата с установленной микросхемой помещена в корпус изделия, к последнему приложены рзличного рода нагрузки. В результате предполагается определить критические нагрузки для паяного соединения микросхемы заранее..
..Вы сами испытания закончили? хотелось бы результаты узнать. очень уж интересно.

в случае с ударопрочностью бга нужно устанавливать на микропружинки и заливать силиконом... т.е. это уже SGA (spring)

А можно поподробнее - микропружинки - это что такое ?
Как реализуется на практике ?
Насколько улучшается ситуация ?
Откуда информация ?

Из личного опыта - наша аппаратура проходит не испытания а ее обычные рабочие условия - сильные шоки, порядка до 2000-3000 g в течении нескольких милисекунд и сотни g в течении десятков милисекунд и это с периодом в несколько десятков секунд или более.
Внутри несколько бортов в stack-up - 3х до 6, немало BGAев на них, от 100 с лишним ног до более чем 500 ног при pitchах 0.5мм и 1мм.

Не было еще случая что-бы были прблемы с BGAями связанные с шоками, они (в плане конструктива на плате) пожалуй наиболее устойчивы к даже таким серьезным шокам, да и оно закономерно ввиду их крепления к плате (болы по всей их поверхности..), зато компоненты типа относительно больших SMD конденсаторов и индуктивностей по началу отрывались от платы весьма серьезно...
С опытом научились с этим бороться клея все компоенты на платах котрые имеют массу и центр тяжести отдален от платы и покрытие лаком тоже помогает. Но BGAи некак некрепятся ктоем их естественной запайки на плате и никогда не знали с ними проблем в плане механической устойчивости к шокам.

Если у вас проблемы с этим - возможно запайка на плату не качественная (материалы, профили процесса и т.д.)

- в общем это контакты идущие под углом к плате
- насчет практики неизвестно наверно привариваются к плате
- теоретически устраняется вероятность трещин в бга при перегибе и ударах т.е. бга просто покачивает слегка
- какая то статья по вибрациям или что то в этом плане



бга на небольших и толстых платах 1.5-3мм не подвержены влияниям перегрузок а если плата очень большая и тонкая то отрываются дорожки по краям... например в летащих сотовых

вот сопссвено статья http://www.kit-e.ru/articles/device/2006_12_136.php