Столкнулся при разводке платы под герметичный корпус, выделяющей некоторое тепло (около 6 Вт, симисторы), с ненаработанной доселе темой - расчета рабочей кубатуры герметичного корпуса под выделяемые внутри ватты с учетом материала, из которого он сделан и внешней температуры, - и, соответственно, расчета возможной температуры внутри этого корпуса от рассееваемой внутри мощности..
Также интересны особенности распространения тепла внутри герметичных корпусов с учетом внутренней геометрии и расположения тепловыделяемых элементов.
Где можно почитать теорию по этой теме?
Корус у меня пластиковый: высота - 200, ширина - 150 и глубина - около 70.. Выделяется внутри окло 6 ватт с симисторов.. Также внутри стоит ЖКИ 2*16, рабочая температура которого известна.. и проц..
С учетом установки плат, свободная глубина сократится - 12 мм под основной платой - внизу, + плата с ЖКИ и кнопками наверху - на передней панели (около 10 мм глубины).. Площадь основной платы - где-то треть от площади корпуса, устанавливаться будет по центру. Площадь панельной платы - чуть больше половины основной, устанавливаться так же будет по центру корпуса..
Может, кто чего подскажет, а?.. А то очень не хотелось бы пролететь
, если придется все определять эмперически..Температура внутри корпуса не должна повыситься больше 60 градусов, поскольку ЖКИ большего не терпит..
Спасибо!