Господа! Как настроиться, что бы заливать переходные отверстия (Via) без термобарьера (Direct) и оставались термобарьеры (Relief Connect) для контактных площадок (Pads).
P.S. Установка в "Edit PCB Rule --> Polygon Connect Style --> Connect Style --> Direct" заливает всё без разбору!
Полная версия этой страницы: Заливка полигонов
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
Connect Style лучше переименновать в Connect Style Via? чтобы не путаться. Если для всех Via, то в верхнем поле Full Query вбейте IsVia, а в нижнем поле Full Query - All (ну или что посчитаете необходимым для Вас). Connect Style - "Direct". Для Pads создайте еще одно правило аналогично Via, но только в верхнем поле - IsPad и выбрать Connect Style - Relief Connect.
Цитата(DVF @ Mar 15 2013, 11:15) 
Connect Style лучше переименновать в Connect Style Via? чтобы не путаться. Если для всех Via, то в верхнем поле Full Query вбейте IsVia, а в нижнем поле Full Query - All (ну или что посчитаете необходимым для Вас). Connect Style - "Direct". Для Pads создайте еще одно правило аналогично Via, но только в верхнем поле - IsPad и выбрать Connect Style - Relief Connect.
Спасибо. Всё полный гуд!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.