Взываю к многоопытным. Регулярно появляются СВЧ устройства в конструкцию которых заложена плата припаянная к металлу корпуса или субоснованию. Знаю что такое конструктивное решение не новость, ещё в советские годы в СВЧ устройствах использовали поликоровые подложки впаянные в корпус. Способы которые, как мне известно, тогда не отличались технологичностью, но всё же благодаря сравнительно небольшим размерам пластин и жёсткости поликора можно было добиться высокой повторяемости. Сейчас используем ВЧ ламинаты (Roger, Arlon, Taconic) и пайка плат к металлу превратилась в нетривиальную задачу, то края плохо припаяются, то пузыри под платой, да и по месту непросто выставить. В связи с этим интересует как это делают другие, может давно уже типовая технология существует (я не нашёл). Подскажите кто знает.
Интересуют также смежные вопросы:

1. Что лучше, сперва плату смонтировать, а потом пытаться паять (как в таком случае её равномерно прижимать?) или наоборот?
2. Как решается задача пайки на такие конструкции QFN в печи?
3. Что можно сделать для повышения ремонтопригодности?
4. Встречал импортное устройство (ретранслятор на 15ГГц) с Роджером на латуни без следов пайки платы к основанию, делает ли в
России кто-нибудь такие платы (именно с ВЧ материалом и металлизироваными отверстиями на основание)?

Заранее благодарен за дельные советы/ссылки.

Есть вариант - изготовление платы на материале, на котором уже есть металлическое основание. Такие варианты есть у Rogers.
Наберите в поисковике "СВЧ на металлическом основании", найдёте информацию.

Спасибо, почему-то прежде подобное найти не удавалось, подкину нашим разработчикам материал для размышления. Остаются вопросы с монтажом на такие платы теплоёмких элементов (QFN обычно приходилось руками ставить, в печке брака много), или с этими вопросами лучше к изготовителям плат?

Почитайте пока статьи, просто для понятия тенденций.
По поводу плат и монтажа подробнее могу что-то рассказать в личке, очень сильно зависит от материалов и компонентов.

Здравствуйте коллега.
Прошу подсказать по поводу ступенчатой пайки различными припоями:
На основание из алюминия 1,5 мм толщиной, покрытое олово-висмутом требуется напаять печатную плату Rogers 4003C,
элементы требуется установить после напайки самой печатной платы на основание.
На основание требуется напаять помимо платы 2 транзистора VT1, VT3
Для облегчения монтажа DA3, DA4 в основании высверлены 2 отверстия непосредственно под этими микросхемами
(опасаемся натекания припоя под действием капиллярных сил)
Предполагаем использовать ПОС61, ПОИН52, ПОСК 50-18
Не будете ли Вы любезны подсказать как паять данную сборку.
Покрытие олово-висмут плывет при температуре 240 градусов.
Спасибо.
Файлы прикреплены.

Верный файл с разметкой элементов:

Поясните, какой физический смысл несет пайка к корпусу? Материал корпуса очень тонкий и к нему нельзя приварить (припаять) гайку, или в плате забыли сделать крепежные отверстия?

Пайка транзисторов к основанию имеет смысл снижения потерь СВЧ энергии при контактных явлениях.