Здравствуйте. Есть шесть отдельных проектов. Из всех шести плат средствами алтиума сделал сборку.(Embedded Board Array). Вопрос - как правильно сделать BOOM и др документацию для автоматического монтажа. Ведь на каждой плате сборки есть R1 C1 U1 и тд. Кто сталкивался с таким подскажите плиз.
Спасибо.

В этом случае, конечно же случится BOOM!! дададаммм....

Или Вы про BOM?
точноее P&P

Конечно, будет путаница.
Но можно сделать (только для P&P, в плату не вносить) приставки к имени A1_R1, A2_R2 и т.д. Любым ручным способом.
Делал так в свое время.

Сорри за ошибу. Конечно же имел ввиду BOM лист и соответствие designator в нём и на плате заготовки. не понял что такое P&P. просветите пожалуста.

Pick and Place
Именно он нужен для сборки на автомате.
Можно, конечно, сгенерировать BOM, куда включить RefDes, X, Y, Rot, Layer. Получится тот же P&P, только в виде ексель таблицы, который потом придется в txt сохранить.

а P&P это текстовый файл, сразу готовый для сборки.

Такой файл никогда не делал. видимо производитель сам его делает. Сгенерировал . посмотрел. и всё стало понятно. Достаточно в нём вручную изменить повторяющиеся десигнаторы и будет всё OK. Спасибо.

Некоторые установщики могут работать с разнотипной групповой платой, надо глянуть програмное обеспечение на конкретный тип машины, может она умеет подгружать сразу несколько пикандплейсов. Установщику указывается сколько типов плат на заготовке, и где у каждой платы её локальные репера.

стоп. все неверно.

Че то я в заблуждение вас ввел...
Не надо ничего менять. Для установщика RefDes ничего не обозначает.
Для него важны X, Y, Rotation, Корпус и номинал. RefDes нужен только для предпросмотра на мониторе перед установкой.
Так что могут быть несколько R1 с разными номиналами и корпусами. Он каждый на свое место поставит по координатам