Подскажите, что сейчас наиболее подходящее для питания модуля SIM900?
Входное напряжение 15 В импульсный источник питания на 1,7 А. Нужно что-то хорошо зарекомендовавшее себя и недорогое. К площади стабилизатора на плате особенных требований нет, но и лишнего нам не нужно. Спасибо!

Сейчас смотрю на L5973, ST1S10.

ST1S10 более требовательна к охлаждению (нужны большие полигоны с кучей переходных отверстий), в итоге может получится, что по занимаемой площади источник на ней будет занимать больше площади, чем на L5973, которая раз в 10 габаритнее.
Я сейчас пользую L5973 без охлаждения - температура на пару градусов выше комнатной.

Не нагреет SIM900 выше допустимой температуры ST1S10 даже в режиме непрерывной передачи данных, так что полигон может не выходить за размеры корпуса.

А что говорит документация на SIM900 относительно требований к источнику питания?

Документация на SIM900 говорит LM2596
А я оговорился, пользую именно ее, а не L5973

Много лучше L5973D, чем ST1S10 это из расчетов, тестирования и выпуска и эксплуатации серийных изделий. ST1S10 более высокочастотна, чувствительна, более критична к разводке, слабее защита. И если дохнет, то не закорачивает выход. Но требует меньшей по габаритам катушки и меньших конденсаторов на выходе. Для мелкосерийных или тестовых изделий без проблем, хотя лучше вместо её пользовать ST1S14, понадёжнее, но дороже L5973D.

Я спросил не какую микросхему рекомендует, а какие требования предьявляет к источнику питания.
Теперь два момента по порядку:
Во-первых в требованиях к источнику питания сказано, что пиковая нагрузка в период передачи может достигать 2А. И он (источник питания) должен обеспечить питание с просадкой напряжения не более 300милиВольт максимум. В идеале просадки быть не должно вовсе.
Теперь посмотрим какую часть в общем потреблении занимает этот самый период передачи:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла.
И видим что он составляет 577 микросекунд каждые 4.615 милисекунд. Начинаем думать...
Второй момент - источник питания это не только микросхема но и емкость после нее. В результате микросхема должна обеспечить зарядку конденсатора нужной емкости за 4.038 милисекунды, а емкость конденсатора должна быть такой, что бы обеспечить питание модуля током до 2А в течении 577 микросекунд. И получается, что микросхеме не обязательно обеспечивать выходной ток 2А.
Проверяем, сразу оговорюсь, что в эксперементе участвует не SIM900 а WS6318 у него пиковый ток 1.6А.
Берем микросхему MCP16301 (600mA), катушка идуктивности (800mА), конденсатор 220mF, что мы имеем:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Наблюдаем просадку в 400 mV, плохо... Запаиваем второй конденсатор той же емкости, и смотрим:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот теперь все просто замечательно!
В момент регистрации и во время передачи файла на сервер просадку напряжения обнаружить не удается, микросхема совершенно холодная.
Спрашивается зачем использовать более мощные микросхемы?

577 мкс можно для верности удвоить. Ибо GPRS класс 10 позволяет задействовать 2 тайм-слота на передачу. Если класс 12 - то вплоть до 4 слотов, т.е. половину времени модуль может находиться в передаче.
Другое дело, что операторы обычно жмутся и "простым смертным" абонентам выделяют всего один слот.
Для SIM900 пиковый ток 2 А может получиться при работе на полной мощности на сильно рассогласованную нагрузку, причём емкостного характера. В старых версиях HD было прописано 1,5 А - но при работе на строго 50 Ом.

...Конденсатор в 220 mF, естественно, очепятка?

Не возражаю, суть меняется не сильно. SIM900 и Class 12? Не наш случай!
Конечно, микроФарад.

Сейчас квиктеловцы придут.

даже если придут квиктеловцы и начнуть рассказывать какие у них обалденные мудули с класс12, это ни коим образом не относится к выбору микросхемы питания для SIM900, а ведь именно об этом вопрошал топикстартер.

В процессе конекта мощность максимальная от модуля, слотов может быть и поболее, но затем идет аттеньюирование мощности. Зависит от зоны или косвенно от RSSI сигнала в зоне. Вы с минимальным уровнем поиграйтесь, там будет все ясно. Или ваш модем все время в зоне с RSSI=31?

Для тестирования питания у нас была изготовлена нагрузка, имитирующая модем (коммутируемые на 1-2 таймслота 2 Ом). Переходные процессы сразу все видно, и без насилования модема.
Из наблюдений, MP4560 весьма неплохо справляется, даже если от нее отбирать еще миллиампер 600, при питаниии 12В.

А в чём, позвольте полюбопытствовать, заключается бОльшая чувствительность и слабость защиты у ST1S10? TVS и (в случае нестабильного внешнего питания) дроссель по входу - недостаточно? Кстати, в Питере S14 почти на 20 целковых дешевле S10.

И в чём может проявляться критичность в разводке? Такой (см. изображение) вариант подойдёт?

Тут еще стоит вопрос доступности микросхем - особенно для мелкосерийных изделий. В одном регионе можно достать LM, но нет синхронников. В другом регионе - наоборот. У нас например с ST не очень хорошо сложилось по доставаемости. Так что предлагаем микрочиповские MCP16321 (322, 323) - не идеально конечно, зато доступно.

Позволь полюбопытствовать, а в чем неидеальность заключается? А то я с LMZ12003 на них присматриваюсь...

Первое - многие сетуют на то что им проблематично запаять VQFN корпус.
Второе - Для трехамперного варианта входное напряжение 18 вольт - часть клиентов просят чтобы 24 можно было подавать. Но тут можно 322 ставить. В большинстве случаев вполне достаточно.
Ну и было пару замечаний что на ВЧ подшумливает, но мне кажется там с разводкой прокололись.
Мы кстати их в комплекте с дросселем предлагаем, так что не прийдется искать подходящий.

Покажи плз документ на дроссель.

..."дросселя" по входу - недостаточно. Хотя странный вопрос, ... характер нестабильного внешнего питания - ох какие они разные.
Посмотрите где земля у C12, лучше паралельно и рядом с С16. А вот С17 подвинуть влево к L11 максимально близко.
Хм ... а про разводку термопеда забыли?

При кз в нагрузке дохнет, хотя в теории не должна. Входное напряжение для авто маловато, будет вылетать. Когда дохнет выдает Vin на Vout.
Разводка херовая. Земля под чипом разорвана а у st1s10 на брюхе есть exposed pad припаивать который на земляной полигон строго обязательно. Он также является теплоотводом. Выходных конденсаторов лучше поставить 2 в параллель.

FASDRH6D38-5R0
Заказывали немного для другой задачи, но потом опробовали их со стабилизатором - полет нормальный.

Не, по габаритам не подходят. Я вот эти пытаюсь заказать.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Срок поставки 4 месяца только.

Мы сейчас Сумиду будем еще возить, посмотрю там с меньшими габаритами.

Всем ответившим спасибо! Век живи, век учись - дураком помрёшь =)


Если дросселя недостаточно, то такая штука, как BNX022 подойдёт?

С17 подвину, С12 раньше так и стоял, но тогда не влезает VD15 (TVS'ка). Впрочем, попробую всунуть, хотя паять будет неудобно.

Термопад на брюхе мне паять нечем - паяльник тут не поможет, а фена нема.


У меня при КЗ (залипуха была) ни преобразователь, ни схема не пострадали. Хотя случай, конечно, единичный, в другой раз может не повезти. Особенно если КЗ не при включении, а во время работы, когда выхоная ёмкость уже "накачана"...

В авто не применяю, плата питается от внешнего ИП на 12 В.

Землю разорвал, чтобы питание (12 В) подать покороче. Думаете, стоит разорвать питание и пихнуть его в plain? Эт можно!

Про термал пад уже писал. Сейчас его не паяю, но проблем пока не встречал. Как будет возможность выполнять правильный монтаж, сделаю всё по науке.

Выходной конденсатор выбираю 0805 22 мкФ 6,3 В X5R. Не подойдёт? Два чем-то лучше?

Два паралельно лучше тем, что сопротивление ESR меньше в двое.

Филиппика справедливая, но чем паять-то? В духовке что ли? Я могу вскрыть полигон от маски, но чем мне это поможет?? Есть желаемое, а есть действительность. Токи в схеме небольшие, ничего не греется, так что приходится скрепя сердце пойти на такую жертву


Теперь понял, спасибо, именно так и сделаю.

Вот такой вариант лучше?

Уже лучше. Но опят таки есть даташит(ы) с такими SO-8+pad. Сделайте как рекмендуют, с открытой маской так как нужно. Будут у вас, на той площадки 4-6 переходников. Если пайка ручная, залудите площадку, затем качественная пропайкая паяльником с другой стороны обеспечит вам запайку этой площадки. Это выход из вашей ситуации. В духовку со свинцом, а затем там пищу готовить ... а нужно оно вам?

Ничего не греется это временно в тепличных условиях. Площадь термо локалей в таких чипах очень мала и скорость распространения высокая, не успев отвести тепло чип дохнет. Придерживайтесь рекомендаций, если пока есть недосаток в знании термо процесса в импульсниках.

А что будет, если я открою полигон для термал пада, а запаять не смогу? Переходные дадут хорошую "утечку" тепла на медь платы при пайке, а у меня не индукционный паяльник, а обычная ERSA, ей такое не под силу. Конфуза не получится?

Наверное, я зря не уточнил сразу: это не питание модема, это питание простых цифровых м/сх, ток точно меньше ампера и без бросков по полампера туда-сюда.

Я всеми фибрами души за точное следование рекомендациям ДШ, и дело не в незнании процессов, а в возможностях. Ну, так вышло.

А кпд вас устраивает? Если токи малы есть и другие чипы, с высоким кпд. Или пользуете то что есть?

Тут целый комплекс факторов. Привычно, положительный опыт, доставаемо, недорого... конечно, если Вы посоветуете что-то достойное и доставаемое в наших пенатах - буду очень благодарен!

Блин духовку им подавай...
Поставьте металлизированную дырку с кп на top и bottom и отверстием 0,9-0,8мм в центре термопада и залейте в нее паяльником припой вручную. Я так нежные qfn на макетах паяю когда боюсь их перегреть феном.


Дело не в возможностях. Мегагерцовый конвертор это уже какая-никакая но современная электроника. А современная электроника не терпит рассуждений "не могу припаять, не могу соблюсти...". Чем выше эффективность или частота, жестче режим работы тем меньше отступлений сходит с рук.

Не слышал о таком способе, спасибо! Один только вопрос на уточнение: на многослойной (4 слоя) плате тепло не уйдёт в plane-слои? Не раз наблюдал эффект "прилипания языка к трубе на морозе" в случае, когда соединял via слишком толстыми thermals к полигону...


Ну, понял я уже, хватит этого брюзжания. Давайте это вынесем за скобки. Предлагаете дельный способ - огромное спасибо, повторять же не раз сказанное - ни к чему. До меня довольно быстро доходит.

...на многослойной (4 слоя) плате тепло не уйдёт в plane-слои? Если уменьшите проводники для термопедов в plane-слоях то нет. Да и так нет причин для беспокойства. Опять же вы говорили о том, что не греется у вас чип.

Но товарищ _3m жжёт глаголом моё неокрепшее инженерское сердце... собственно, via уже воткнул посерёдке под брюхом преобразователя, маску вскрыл (прямоугольно) под брюхом на top и (кругом) вокруг via на bottom - чтобы затекал припой.

Если жгут то закаляйтесь, не пропускайте удовольствия.
Одного обычно мало, 4 желательно по минимуму, сам 6 ставлю, чтоб хоть какая то конвекция жидкого припоя была.

Сейчас так. Нормально?

лучше конечно, но два больших переходника по вертикали были бы лучше одного и двух малых. Также толщину проводников к площадкам GND IC (те что с термо зазорами) я бы увеличил до величины меньшей стороны площадки. Совсем тонкие проводники под 100-150 микрон там не нужны.
Не увидил открытой маски под прямоугольный пед под IC и с обратной стороны тоже нужно открыть медь для лучшего охлаждения.

Большой via не для "охлаждения", а для заливания припоя. Охлаждение в данном конкретном случае вообще не требуется, даже гипотетически.

Толщина проводников такова, чтобы можно было припаять микросхему. В предыдущей версии было так, как Вы пишете, в результате чего приходится раскалять паяльник докрасна, чтобы нормально припаивать ножки - через thermals на плату уходит много тепла. Был бы у меня индукционный паяльник - не вопрос. Сейчас толщина thermals равна 0,2. Думаю, можно сделать 0,25, но не больше - иначе снова будут проблемы с пайкой.

Маска открыта с обеих сторон (на bottom - только для переходного), просто P-CAD 2006 слой mask не показывает над top/bottom при залитых полигонах. А так полигоны нарисовал.

Правда? И когда же он перестал это делать?

Что, и тут я налажал?

Картинки получаются такие: слева - вид на top при залитом полигоне на top, справа - тот же вид при отключённой заливке. Розовым цветом обозначен полигон на слое top mask.

выложи полный скриншот пикада, попробую показать. Хотя попробую словами. В низу есть комбобокс выбора активного слоя. Выбери активным слой топмаск и заставь окно перерисоваться, например измени масштаб или подвигай влево/вправо.

П.с. И отключи нахрен топсилк, зачем он тебе щас? Будешь экспортировать в гербер - включишь.

Да всё тут в порядке, не первый день с P-CAD'ом работаю. Есть у меня полигон, нарисованный на слое Top Mask. Поскольку слой инверсный, то отображаемый на нём полигон означает отсутствие на его месте маски. Или нет? (С)

А то, что полигон на слое маски не виден в режиме заливки меди на топе - так это ж разве проблема? Я-то знаю, что он там есть =)

Вот ты трудный... Полигон в слое маск виден! Но в том случае, если он не перекрывается полигоном в АКТИВНОМ слое, или виден всегда если слой маск сам АКТИВЕН. Попробуй сделат то, что я написал постом выше.

В Гербер будет экспортировать инженер Резонита. А отключить нетрудно, только тут же кто-нибудь скажет: "Где у тебя тут что?"


Так меня ещё никто не называл...

У меня вышло именно то, что Вы написали сейчас, а я раньше: полигон виден на слое mask или если не перекрывается на top.

Картинку прилагаю.

все бывает впервый раз.
мы говорили о разных вещах. Ты, простите - Вы говорили, что маск не показывается когда, цитирую: "в режиме заливки меди". А я говорил, что даже в этом режиме показывается. Но раз начались такие "отмазки" делаю вывод, что зря я со своим рылом в Калашный ряд залез. Виноват - исправлюсь.

Не примите мои предыдущие слова за упрёк.

Лучше перебдеть, чем недобдеть. Спасибо за полезные рекомендации =)

Товарищи, позволю себе ещё спросить: таким образом переразведённое питание выглядит лучше? Перевернул ST1S10 на 180 град, разделил входные конденсаторы согласно ДШ (0,1 мкФ расположил рядом с входом VIN_A слева сверху, 4,7 мкФ и TVS рядом с входом VIN_SW посередине снизу). Смысл в том, чтобы подавать питание сначала на VIN_SW как на наиболее мощный, а уже после, через plain, на VIN_A, в то время как в предыдущей версии всё было наоборот.

Товарищи sobr и Aner, прокомментируйте, пожалуйста! Так-то лучше? Или "пофиг, надоел ты"? =)

Примерно равнозначно, еще раз ... лучше три отверстия под корпусом большие как есть или шесть поменьше, именно под педом. Да еще толстый совет, думаю и вы будете благодарны мне за него. На сайте STMа поэмулируйте работу с вашей ST1S10, подберите близкие по параметрам индуктивности и конденсаторы из списка производителей которых там полно, программа выдаст значения корректирующей цепочки, посмотрите уровни пульсаций при разных элементах, разном токе и тд и тп. На графике также неплохо отражены параметры. Прога под регистрацией, ...не сложно.

http://www.st.com/web/catalog/sense_power/.../SC355/PF188180.
В рамочке - eDesignSuite