Хотелось бы найти в Питере опытных монтажников-ремонтников для не совсем простой задачи.
Есть 10 плат формата ATCA, на которых надо подключиться к "потерявшемуся" во время проектирования выводу двух чипов
(896-pin FCBGA, 31x31mm package, шаг 1мм, 5-й ряд от края корпуса).
Т.е., надо демонтировать чипы, провести и подключить провод, поставить чипы на место.

Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.

В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...

М.б., кто что подскажет дельного?

Очень часто в таких случаях бывает возможность перепрограммировать функцию с неразведеннрго пина на другой малозначимый пин. И иногда получается
даже лучше чем планировал.

Главное, чтобы люди остались те же. Попробую узнать, но не гарантирую, я уже давно там совсем чужой...
Про окисление сомнительно, ибо как же на них тогда исходные шарики держались?
Кроме того, накатывать оптом не обязательно. Те, кто не может себе позволить покупать трафареты и прочее, делают это руками. Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип. Если бы Вам надо было бы именно это, то я бы предолжил, но Вам еще и проводочек надо, а для этого (для контроля) нужен рентген, которого нет...


Это как раз более реально. Сверлили как раз в небольшой серии 0.1 мм, но правда не под BGA. И цель была другая, не подпаяться, а отрезать. Эти платы потом в бой или у Вас останутся?

PS. Совсем нереально без этого пина обойтись? Что за чип-то?

Можно так сделать:

можно так:

или так:

или так:

или даже так:

но правильно новерно так:

, только проводки к чипу клеить, а потом паять.

_

афигеть. проблема должна быть только одна- автора уже от докторов не должны выпустить никогда.
сто лет назад я сделал вот такую плату:

на ней было 8-10 таких фрагментов, как на фото. я называл ее волосатая плата, и думал это круто. но по сравнению с фотками топика мои просто детский сад

признаться непонятно, как вообще можно сделать вот такое ?

skripach, ето случаем не фотомонтаж ? если нет, тогда объясните, как запаивали проводочки по центру bga чипа, и как они от бесконечной дерготни не поотваливались в процессе пайки.

интересно, а где в этом случае гарантия того, что шарики будут одинакового размера ? и какова вообще вероятность успешного монтажа после такого реболлинга ?



очень интересно. и как искали координаты точки сверления интересно ? в смысле как совмещали системы координат платы и станка ? и вообще, у вас что, на работе есть станок лазерной сверловки ? сверел менее 0.3 мм я не помню....и те ломаются как спички

Это не я паял, фото из интернетов , но думаю всё реально. Сначала проводки к чипу потом ряд за рядом к плате аккуратненько.

по описанному Вами способу вполне реально сделать работу с первого снимка. но не последнего, там из-за того что провода короткие все припаянное ранее отвалится при монтаже последующего. Лично мне приходит на ум зеркало, загнутый паяльник, система механической фиксации в пространстве чипа по отношению к плате. И год непрерывной пайки. Притом 1 отвалившийся в центре проводок делает всю эту работу неактуальной. Скорее всего последний снимок фотомонтаж.

Жуть какая-то. Бугорочки получатся неравновеликими и чип просто не встанет. Да и зачем это делать, когда продаются готовые шарики?

По теме - в "окисленные площадки" не верится, если чипы сейчас уже стоят на плате, то как площадкам окислиться? Другое дело, такие ремонты лучше делать на свинцовой технологии. Даже если вся плата на LF, перекатывать чип лучше на свинец. Перед повторной установкой подогретый снизу чип пролудить паяльником с большой каплей ПОСа и проконтролировать, что все пады пролудились. После чего устанавливать шарики. Плату также пролудить ПОС-ом, припаять провод с минимальным количеством припоя на паде, после чего установить чип.

На будущее - удобно выводить на via fanout все ножки BGA, включая неиспользуемые. По крайней мере, на прототипных платах. Т.к. мало ли что.

Зайти на Гранит проблем нет. Можно с парадного, можно и сбоку. Трафареты и т.д. - тоже не проблема. Похоже, что проблема именно с людьми.

Без пина не обойтись. К нему цепляется резистор, задающий режим XAUI. Чип от PMC.
Достучались до саппорта. Говорят, что без этого резистора работать не будет.
Оно ещё далеко не факт, что это действительно так, и варианты лечения попробуем, но шансы не слишком велики.

В общем-то, как платы зафиксить - это без разницы. Комплект чисто для отладки. Но в экзотику впадать тоже не хотелось бы.

Картинки с фиксами классные. Даже прослезиться можно. 20 тыс. вёдер проводков, и золотой ключик...



В том-то и дело, что не в первый раз чипы подымаем-ставим.

Потерянные выводы BGA - старая песня. Естественно, страхуемся. Этот вывод просто тупо потерялся. То ли не скопировали при пересборке проекта, то ли снесли случайно.

Забросил в личку вопрос по XAUI

Странно. Наверно, старая гвардия уже не берет в руки паяльник просто...


Понятно. Удачи.


Я почему спросил: если не в бой, то можно же просверлить и не припаивать, а вставить иголку, нажать и зафиксировать со стороны боттома.

Ну на худой конец можно быстро сделать переходную платочку размером с чип, с двух сторон которой посадочное место. Сняли чип, поставили на платочку и все это потом на основную плату.


Не у всех есть деньги на готовые шарики. А бугорочки получатся равновеликими и чип встанет. Причем не один.
Но это не для всех, согласен...

Готовые китайские шарики стоят не так уж дорого. Во всяком случае, 200 рублей за 25 тыс. шариков или 1000-1500 рублей за 250тыс шариков - это намного дешевле психического здоровья монтажника.
А на фоне оборудования, которое потребуется для разогрева ATCA - вообще не деньги.

Вы готовы выложить свои личные 200 рублей за шарики? А за паяльник? А за печку?
Дело не в цене, а в возможности заплатить деньги. Сорри, неточно выразился сначала.

В нижнем делал такое. Но там ножки были ближе к краю. А так снятие и обратно установка микросхем бджа непроблема, как и ребоулинг шариков.
Можете прислать на пробу плату, но все равно вначале разводку нужно посмотреть

Немного не по теме, но:
Посмотрев фото приложеные в теме возник вопрос.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Что это за отверстия в маске? Зачем они сделаны? Контактной площадки под ними не видно.

Очевидно на месте этих отверстий были КП, но они оторвались при снятии чипа.

Актуальность вопроса временно спала.
Таки, пошло дело в Граните. Перемудрили они с флюсом что-то, но работать ещё не разучились.

Всем ответившим в тему - спасибо!

Кто может подсказать какой клей можно применить для приклеивания проволоки к плате? У меня сейчас случилась беда с недоразведенным пином во втором ряду бга. При помощи заточенного надфиля прорезал канал в маске куда и уложил проволочку от мгтф. Есть риск что при пайке проволока поднимется из канала в плате. Нужен легко доставаемый термостойкий клей.

БФ-2

В описании БФ-2 указана рабочая температура до +80, про нагрев до температуры пайки ничего нет.

Температура сушки 150гр., вы же не место склейки будете паять.

Как раз место пайки и будет частично проклеено.

может маской и приклеить? жидкой двухкомпонентной.

На прошлой работе имелся такой чемоданчик: http://www.intertronics.co.uk/products/crc2012100.htm
там всё от клея и маски до инсрумента + книжка как с этим работать

Эпоксидка подойдет.
Провод из-под бга легко вывести так - удаляем шарик, на его место припаиваем эмалированный провод разумного диаметра, прокладываем провод между шариками, аккуратно закрепляя эпоксидкой (лучше под микроскопом), закрепляем эпоксидкой и место пайки, после полного отверждения можно устанавливать микросхему.

PCB UV Curable Solder Mask Repairing
http://www.gsmservice.od.ua/trafaret/balls.htm

http://www.epital.ru/mold/e1440.html
http://www.cotronics.com/vo/cotr/ea_ultratemp.htm
http://ru.mouser.com/ProductDetail/MG-Chem...OCVdCfGXjjgqw==
http://www.talas.ru/katalog/klei/klei-vs-10t.html
http://www.superplast.ru/product3
http://www.talas.ru/katalog/klei/klei-vs-10t.html
http://www.masterbond.com/properties/high-...ating-compounds

Насчет северной Пальмиры не скажу. Но в НН я бы обратился к хорошим ремонтникам ноутов/топовых смартфонов и т.д. недешевой техники. Критерий - "телефоны не берем, не наш уровень"


Прилепить десяток шаров можно и проще - снять скальпелем с донора мал-мальски "шар", посадочное место очистить жалом-"иголкой", шар посадить на триваальный жидкий спиртоканифольный флюс, погреть феном на 250 градусах... так делал лет 10-12 назад...


Отдельные уникумы и по сей день успешно рабоают с двумя строительными фенами

Нет, номер не пройдёт. Там такая борда, что после фена полный капут настаёт.
А продолжение истории несколько неожиданное. Заказчик купил станцию для выполнения ремонтных работ...