Добрый день всем.
Вопрос по созданию глухих и скрытых отверстий в САМ350.
Есть 6-ти слойная плата. Есть отверстия с 1-2 , 6-5 , 2-5 слои.
Подскажите, пожалуйста, как это сделать. На какие кнопки нажимать. Почитал F1, но результатов не дало
Полная версия этой страницы: Глухие и скрытые отверстия в CAM350
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
создать три слоя (команда добавить слой) либо в окне слоёв там на + нажать.
затем копировать в разные слои, соответственно.
А вообще, как генерировали гербера, из какого пакета, как стеки задавали?
затем копировать в разные слои, соответственно.
А вообще, как генерировали гербера, из какого пакета, как стеки задавали?
В частности мне хотелось бы узнать предназначение Utilities/Create drill и Tables/Layer sets/Bind and Buried
В Tables/Layer sets/Bind and Buried как раз и описываются наборы слоев для несквозного сверления. Но Ваш набор описать не получится, не позволяет такого САМ350.
Только 1-2, 6-5 и сквозное 1-6. Передавайте свой набор на производство отдельным описанием.
Только 1-2, 6-5 и сквозное 1-6. Передавайте свой набор на производство отдельным описанием.
Цитата(Fizcon @ Jul 13 2013, 23:10) 
Добрый день всем.
Вопрос по созданию глухих и скрытых отверстий в САМ350.
Есть 6-ти слойная плата. Есть отверстия с 1-2 , 6-5 , 2-5 слои.
Подскажите, пожалуйста, как это сделать. На какие кнопки нажимать. Почитал F1, но результатов не дало
Вопрос по созданию глухих и скрытых отверстий в САМ350.
Есть 6-ти слойная плата. Есть отверстия с 1-2 , 6-5 , 2-5 слои.
Подскажите, пожалуйста, как это сделать. На какие кнопки нажимать. Почитал F1, но результатов не дало
Сделайте 3 отдельных слоя сверловки и назовите их Drill1-2, Drill6-5, Drill2-5.
Для запуска в производства этого достаточно.
Или Вы какую-то другую задачу пытаетесь решить в CAM350? Какую именно?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.