Исходные данные: 2-х стороняя печатная плата с защитной маской на верхнем и нижнем слоях.
Как генерить gerber-файлы и файлы сверловок в PCAD вроде бы разобрался. Теперь вопрос: каков необходимый набор gerber-файлов который я должен предоставить
производителю печатных плат (т.е. китайцам)?

Все слои, которые нужны для изготовления (медь, маски, шелк) плюс файл сверловки NC Drill

Например, открываю недавний заказ.
Back.gbl
Mask_Back.gbs
Контур платы.gbr
xxx.drl
Front.gtl
Mask_Front.gts

Шелкографии нет

Слои TOP и TOP MASK делаем в прямом виде, а BOT и BOT MASK в зеркальном?
Файлы сверловки должны быть отдельные для различных видов отверстий? Например, в одном файле неметаллизированные отверстия, а в другом металлизированные?
Контура платы достаточно без указания каких либо размеров?
Правильно я понимаю?

И ещё... не совсем понятно как указать в гербере то что должна быть металлизация специфических отверстий которые не сверлятся. Подробнее здесь Вопрос

Металлизация, по-моему, задается диаметром медного пятака вокруг отверстия.
Если >= , то металлизация будет.
Файл сверловки один.

Фишка в том что металлизировать нужно П - образные выборки на краю платы.

Типовые требования изготовителя в его карте заказа
1. Город :
Заказчик :
Код-Телефон-Факс :
Ф.И.О.разработчика :
E-mail
2. Имя платы : ER121
3. Формат GERBER-файлов : RS-274-X
4. Тип платы : ДПП
Для ОПП читаемость :смотрим сверху сквозь плату
Материал платы : стеклотекстолит
min проводник(мм) : 0.6 мм
min зазор(мм) : 0,5 мм
min поясок(мм) : 0,5 мм
5. Размер платы(мм) : 33.75 х 49.75мм max
Толщина платы(мм) : 1.5 медь 18мкм
6. Покрытие : ПОС
7. Имя GERBER-файла какому слою платы соответствует.
трафарет под паял. пасту стороны установки :- TRT
токопроводящая паста стороны установки :
маркировка краской стороны установки : MRT
защитная маска стороны установки : - MST
проводники стороны установки : -CUT
внутренние проводниковые слои : -
проводники стороны пайки : CUB.
защитная маска стороны пайки : MSB
маркировка краской стороны пайки : -MRB
токопроводящая паста стороны пайки : -
трафарет под паял. пасту стороны пайки :- TRB
контур платы, вырезы, V-канавка : контур BR
сверловка метализированых(монтажных) отв.(N/C Drill) : DR
сверловка неметализированых(крепежных) отв.(N/C Drill) :DR1
8. Наличие электроконтроля:-

9. Примечания:1. Файл DR сверловка со стороны установки формат Exelleon
2. Расчетный класс точности-2
3. Допускается попадание проводника в контур обрезки платы
4.Для справки приложены файлы проектного фотовида платы FTOP, FBOT

Т.е. для металлизации должен быть отдельный файл.
Контур - убираются все компоненты и пустое поле обведенное линией 0.2 в любом слое , я медь снизу использую. Контур часто создается автоматически, опцией в разводчике.
Если контур сложный, с вырезами - рисуется линией 0.2 отдельным файлом. Следует учесть диаметр фрезы, типовой - 1.2мм. Сами допуски диаметра фрезы по отношению к контуру технологи сами учтут, нужно только понимать, что пазы уже 1.2 мм не получатся и в прямоугольных вырезах будет по углам радиус 0.6мм.
Классы точности по древнему ГОСТ. Грубо 0.5-0.5 второй, 0.35-0.35- третий и далее там расписано. Стоимость от класса точности зависит.

2Егоров. Спасибо!

Нет. Все делаем в прямом виде.
Полезно в слоях делать надписи, которые в зеркале будут явно неправильно читаться. Если, конечно, есть свободное место.
Например, название платы. Только не переусердствуйте с размером апертуры - ширина линий надписи не должна быть слишком мелкой (мы не рекомендуем делать менее 0,15мм).
Названия слоев должны быть предельно ясными, полезно давать сопроводиловку, с пояснениями:
Top layer - 04EJ-00_TOP.GBR
Inner layer 1 - 04EJ-00_IN1.GBR
Inner layer 2 - 04EJ-00_IN2.GBR
Bottom layer - 04EJ-00_BOT.GBR
Top solder mask layer - 04EJ-00_TMSK.GBR
Bottom solder mask layer - 04EJ-00_BMSK.GBR
Top overlay (silk) layer - 04EJ-00_SILK.GBR
Bottom overlay (silk) layer - 04EJ-00_BSLK.GBR
Keepout layer (Board outline) - 04EJ-00_OUT.GBR
Plated holes drill - 04EJ-00_PTH.DRL
Non-plated holes drill - 04EJ-00_NPT.DRL


Да. В идеале именно так.
Если есть пресфиты - еще отдельный файлик сверловки.
Если есть слоты - плюс еще один файл.
Если есть слепые - еще один и так далее....


Да. Достаточно. Но в сопроводиловке лучше явно указать габаритный размер с допусками:
SIZE OF BOARD, mm
X: 34,00 +0,10/-0,30
Y: 117,00 +0,10/-0,30
Или в милсах, тоже самое...


Еще одним слоем в герберах:
Edge plated layer - 04EJ-00_EPL.GBR
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нужный слой отмечен желтым.
Это не пазы а просто фрагменты контура платы с металлизацией.
Для пазов делаем аналогично.

В одной известной книжке одного известного автора написано что нижние слои делаются в зеркальном виде. Или возможно я что то не так понял... Хорошо что спросил ))).

Ещё вопросик... Какие апертуры (диафрагмы) выставлять? В режиме Auto? Это же специфика конкретного оборудовая...

2bigor. А что это за программка в которой так чудно показаны герберы?

Год написания книжки смотрите.
Время идет, все меняется.


Авто. Давно уже фотовывод не делается на векторных фотоплотерах с предопределенными апертурами.
Подробности можете почитать вот здесь, к примеру.


Старый добрый CAMtastic. ИМХО - идеальный инструмент для быстрого просмотра и небольшой коррекции герберов плат.
Для серьезной работы мало пригоден, так же как и пикад для сложных плат.

CAMtastic нашёлся у меня в AD6. Ещё установил GerbView.
Спасибо всем ответившим на мои вопросы. Буду пробовать что то сваять. Посмотрим что получится.

В АD есть встроенный CAMtastic, но, ИМХО, он менее удобен чем старый 2000 года, хотя функционал сохранился.