Искал по инету, нашел какие-то импортные тут, но в России я так понял их не достать.
Никто не встречался с такой задачкой?
Собственно нужна плата, что бы на неё можно было напаять микросхему в BGA и от пятачков шли бы выводы на обычные контактные площадки. Навроде этой.

С каким шагом BGA планируете использовать/макетировать?
Какой размер шариков предполагается?
Какое количество рядов шариков?
Будет такая матрица Нажмите для просмотра прикрепленного файла?
Или такая Нажмите для просмотра прикрепленного файла?
А может такая Нажмите для просмотра прикрепленного файла?
Как планируете организовать питание микросхемы?

По конфигурации бывают и более интересные варианты. Например такой:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Никогда даже не слышал о макетках под BGA. Ну не макетного уровня проектирования с использованием таких корпусов... Либо макетного, но под каждый чип своя макетка, с разводкой питания, со стабилизаторами, быстрыми памятями если используются, выводами интерфейсов на разъемы и т.п. Но к этому надо прийти.

У-у-у...
Зверюга...

Или вот такой:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
С шагом 0,80мм, но по диагонали...


Бывают. Мы, когда то, году так в 2007-08, для альтер делали, схемотехникам, что бы тренировались.
Типа эвалюшенов, но попроще значительно.
С питанием на ней же (платке) собранным, кучкой разъемов всяких.
Естественно многослойки были...
Формировались мезонины, внизу были большие 2-хслойки со всякой всячиной...
Был еще вариант, когда третьим этажом память ставилась:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
А вот что бы готовые были, а тем более универсальные - не видел ни разу.


Это не макетки. На подобных платах учатся паять сложные компоненты, отрабатывать термопрофиль...

О, вспомнил самую страшную зверюгу, с которой пришлось когда-либо возиться:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

И 0.8мм, и нерегулярная структура, и разные размеры падов, плюс еще и не все пады круглые. НО! Разводится в 4 слоя Экономика - страшная вещь...

В общем и целом понятно стало. Похоже действительно, лучше сделать свой мини Evaluation Board чисто под свою задачу.
А насчет конкретного типа корпуса, изначально планировал под LPC3250.
Просто у него не такие уж и зверские скорости, поэтому я и предполагал, что может есть макетки, или просто платы-переходники, навроде той, что я в первом посте отметил.
Понятно, что на частотах 400 МГЦ уже с макетками и проводочками не выйдет... а вот на более низких, можно было бы наверное что-нибудь сообразить.

Никак этот зверь:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
или похожий...
Экономика - да. Когда изделия не для войны/космоса/спецсвязи, где денег не считают, а для бытового сектора, где важна конкурентная стоимость изделия, при надлежащем качестве/производительности (а не на оборот), тогда производитель прогибается и оптимизирует свой корпус для оптимальной разводки на минимуме слоев...
Ну, не мне Вам рассказывать


Совершенно верно.
Параметры аналогичного корпуса на рисунке ниже.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Не этот, но да, интеловский медиа-SoC. Любят они дивные корпуса...

Только сейчас набрёл на тему, коллега навёл.

Есть вариант купить контактное (для BGA с переходом на штыри бывают) и уже к его ногам паяться

Только всё это суета сует. Делаем простейшую платку с минимумом выводов и всё. Балуйтесь ребята на здоровье.
Или у китаёз покупаем отладку.....

Интеловская штучка

P.S.
Сорри, уже сообщили.

Вроде на западе и востоке для проверки и макетирования стали использовать эластомер с контактными столбиками. наподобие показанного тут.
У нас сервисанты используют подобный эластомер для входного контроля чипов перед пайкой. Прижимают чип "пальцем" и включают плату.

У всех Бга свой формат панелку или плату можно сделать только на заказ.

так это похоже не платы для отладки устройств, а платы для отладки технологии монтажа. Ставят на такие платы чип с перемычками внутри вместо кристалла, паяют и смотрят, что пропаялось, а что нет. Где-то даже видел продавались давно болванки с перемычками внутри. Именно для отладки технологии пайки дорогих чипов.