При какой температуре начинает гореть дорожка на FR-4 35 мк. Хотя бы порядок температуры там +-10 градусов или 20.

ИМХО, в районе 270С, когда диэлектрик становится совсем мягким. Есть риск отслаивания дорожек.

270С но это если греть долго, потому что это штатная температура оплавления Rohs, в пределах 30 секунд плата даже не пострадает.
А феном недавно попал, не заметил клей под компонентом, перегрел. Но я жарил ее больше минуты, поверхность платы потемнела, вот тогда да, дорожки начинают отслаиваться.

Я написал температару, начиная с которой надо быть крайне осторожным. Есть стандартный стеклотестолит, который уже при 260 будет темнеть. А есть высокотемпературные, для которых проводят термоудар при 300С.

Нет там обычный FR-4. Хотелось бы знать порядок из опыта, когда горит дорожка. По теоретическим расчетам вроде все хорошо. Хотелось бы больше послушать практики, кто с этим сталкивался. В одной конторе которая занимается производством ПП мне назвали температуру 150С.

dev. боард, для атмеловской AVR32UC. Хотел перепать инженерный семпл (на плате) на нормальный. Я не помню уже безсвинцовый там был припой или нет, но в общем дорожки отслаивались чуть ли не при температуре при которой припой размягчасться начинает. На плате гордая надпись была made in France.

Меня смущает обозначение "гореть дорожка". Вы что под этим понимаете: дорожка из меди отслаивается от диэлектрика? дорожка из меди плавится (горит)? Еще что-то?
"Гореть" под влиянием каких факторов: нагрев при протекании тока через дорожку или нагрев в процессе монтажа?
Под 150 я понимаю температуру стеклования материала, когда материал становится мягким, при этом переход является обратимым.
Сейчас нашёл у Медведева показания по температуре разложения материала, для стандартного FR-4 значение порядка 320С.

Я имел ввиду, что дорожка перегарает при протекании через нее тока.

Медная дорожка "сгорит", т.е. расплавится при достижении температуры плавления меди: 1083 град С, например, в результате протекания тока по электрической цепи.

До момента отслаивания проводника от диэлектрика температура, с повышением тока, растет относительно медленно, поскольку довольно большая часть тепла уходит на материал основания платы и с него рассеивается в окружающую среду.
Если характер тока импульсный и в импульсе большие значения тока, то температура в проводнике может быстро достичь значения при котором произойдет отслоение проводника от диэлектрика. При этом снизятся условия охлаждения проводника и он может быстро обгореть ирасплавиться...
В зависимости от теплопроводности диэлектрика, от температуры стеклования связующего (эпоксидной смолы, которую многие называют клеем ), от толщины меди (при одинаковом сечении более толстые проводники имеют меньшее сопротивление) проводник может выдерживать значительные скачки импульсов тока.
Для улучшения стойкости полезно вдоль линии распространения тока оставлять открытыми от паяльной маски участки меди с последующим их облуживанием.
Такие "тепловые аккумуляторы" обеспечивают дополнительный отбор тепла от проводника. Особенно при температурах близких температуре плавления припоя. Это позволит проводнику противостоять импульсным скачкам тока.
Однако, если сила тока большая или же ток в проводнике не импульсный (имеется в виду, что длина импульсов существенно короче периода их следования), тогда нужно только увеличивать сечение проводника.
Существуют методики определения сечения в зависимости от допустимой температуры перегрева проводников. Обычно не предполагается, что перегрев будет выше 100 градусов относительно внешней среды.


Нет такого материала. FR-4 - это класс материалов: стеклоэпоксидные композиции негорючие либо не поддерживающие горение.
Диэлектрики, которые входят в этот класс, имеют довольно широкую гамму как по температуре стеклования, так и по температуре декомпозиции.

Если для вас это принципиально, то исправляюсь. У Медведева указано "традиционный FR-4" с температурой стеклования 140С.
Для такого класса материалов температура разложения 320С, при которой потеря массы составляет 5%.